2030a功率放大的制作.docVIP

2030双声道功放套件焊接过程1、对着元件清单看看元件名称数量有无差错，最好对每个元件进行测量，确认无误后方可焊接?2、首先焊接电阻和二极管?3、焊接信号输入插针?4、焊接接线座，信号输出的接线座要把两个接线座扣在一起再焊接?5、焊接电解电容和独石电容，独石电容是无极性，电解电容有极性，电路板上阴影部分为电容的负极?6、焊接电源滤波电容和输出耦合电容，这三个电容更要注意其极性，装反了可能引起电容过热爆裂?7、焊接音量电位器，电位器的外壳要外接一根“接地”线，如图所示，焊接这根线时要用钢锉打磨一下电位器的外壳，以便焊接牢固?8、电位器上的“接地”线焊接后的效果?9、最后焊接散热片和TDA2030A，这样2030双声道功放套件就焊接好了 10、调试和组装。 一、电路说明 本套件是以集成电路TDA2030A为中心组成的功率放大器，具有失真小、外围元件少、装配简单、功率大、保真度高等特点. 电路组成和工作原理 电路中D1—D4为整流二极管，C11为滤波电容，C12为高频退耦电容；RP1为音量调节电位器；IC1、IC2是两个声道的功放集成电路；R1、R2、R3、C2（R7、R8、R9、C7）为功放IC输入端的偏置电路，由于本电路为单电源供电，功放IC输入端直流电压为1/2电源电压时电路才能正常工作；R4、R5、C3（R10、R11、C8）构成负反馈回路，改变R4（R10）的大小可以改变反馈系数。C1（C6）是输入耦合电容，C4（C9）是输出耦合电容；在电路接有感性负载扬声器时，R6、C5（R12、C10）可确保高频稳定性。信号流程：音频信号从X1输入经音量电位器RP1，再由C1（C6）耦合，进入IC1（IC2）的1脚，由集成电路放大后从4脚输出，经输出耦合电容C4（C9）到达X2。