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以色列ISONIC 2005便携式数字超声缺陷检测成像记录仪 · ISONIC 2005电子部分 – 包括: IInternal PC P-MMX-S - 300 MHz, RAM-128M, Quazi-HDD 闪存卡2G, active TFT sVGA LCD高亮光下可读触屏, 连接仪器内部: 2XUSB; Ethernet; PS/2; 键盘以及鼠标连接前置面板; sVGA输出 100 ... 250 VAC AC/DC 转换器 SE 248000 - UDS 3-5 脉冲发射以及接收卡 X 2: 结合“尖峰脉冲 –选择能量” / “方波 – 可调宽度” 可调脉冲激励能量; 单 / 双探头操作模式 ; 阻尼: 17 个不连续阻抗值 / 最小25W到最大1000W;内部匹配线圈 –探头阻抗匹配: 16个不连续电感值/ 最小2 mH 到最大78 mH; 特殊探头保护线路作用于没有正确调节脉冲宽度时预防探头损坏 增益: 0...120 dB范围内可调，步进为 0.5 dB;高级低噪声设计: 93mV点对点输入指的是 80 dB gain / 35 MHz带宽; 频率带为: 0.35 … 35 MHz 带宽 / 34 子带宽 建立附加编码器界面 软件部分 – 包括: ISONIC 2005 多功能软件包 SWA 99C05200 Scan、B Scan检测以及连续线性扫查记录 全面设置以及扫查报告，通过任一类型的USB或者LAN直接连接系统打印机； 一、仪器及软件部分; 1、A扫： A扫 全波 / 负半波 /正半波调整; 射频 ； 扫颜色可选择目录； DAC, DGS, TCG； 直探头以及斜探头的自动校验； 面板曲线/ 厚度 / 步进 - 斜探头检测更正 闸门信号的自动测量 - 波峰 /波前沿 /顶点 / 第一个最高点;在Ａ扫界面里自动标记测量点； FFT 频率范围代表当前信号 - 缺陷评定的特点以及 / 模式识别 /探头特性； 双声速多回波测量模式； 2、直探头对材料测厚B扫描成像以及记录软件： ? 厚度方向成象以及记录 典型运用: 腐蚀类壁厚深度记录 ??沿着探头轨迹，连续厚度测量值 ??时基 实时 以及 实际位置 基于附加编码器界面 的数据记录模式 ??根据厚度曲线的完整次序的Ａ扫记录 ??厚度截面成象的脱机分析的特点如下: ??根据存储的图像对厚度截面的缺陷定量 - 剩余厚度, 厚度减薄量, 以及缺陷的长度 ??返回厚度截面成象记录的Ａ扫评定 ??动态回波分析 ??根据不同的增益以及闸门的设置，重新形成厚度截面图象 对于纵波以及横波探头检测，缺陷的Ｂ扫切面成象以及记录软件： 典型运用: 焊缝/母材，腐蚀/夹层，脉冲回波深度/长度记录 ??根据Ｂ扫缺陷成象的完整次序的Ａ扫记录； ??Ｂ扫缺陷成象的脱机分析的特点如下: 1、在图象的任意位置缺陷的定量 – 坐标以及反射体尺寸。 2、返回Ｂ扫截面成象记录的Ａ扫评定。 3、动态回波分析。 4、根据Ａ扫分析，对于缺陷成形以及分析。 5、根据不同的增益以及抑制等级的设置，重新形成Ｂ扫缺陷图象。6、DAC / DGS B扫归一化。 ??全面设置以及扫查报告，通过任一类型的USB或者LAN直接连接系统打印机。 对金属材料及焊缝进行时差衍射模式深度成像软件： TOFD 检测– RF射频 B-Scan and D-Scan成橡 典型运用: 焊缝检测 / 依据TOFD标准 ??时基（实时）以及实际位置（基于附加编码器界面）的数据记录模式； ??记录过程中均化A扫信号作为每个操作者的选择； ??TOFD图象的脱机分析的特点如下: 1、通过移除侧向波,从而增强近表面分辨力。 2、线性化或拉直TOFD图象。 3、通过设置不同的增益以及修改值增加TOFD图象的对比度。 4、A扫界面分析。 5、缺陷模式分析以及定量。 ??全面设置以及扫查报告，通过任一类型的USB或者LAN直接连接系统打印机。 导波CB扫查软件： CB扫描水平视图成像和剪切/表面损伤的记录和导波探测记录（典型应用：长范围脉冲回波和环形盘/管的CHIME探测，压力腐蚀等的探测；焊接探测，表面波探测） ??平面横向/纵向及管道环向/径向内外壁缺陷的成像记录,对于剪切波,表面波,及导波检测 ??回波波幅的连续测量以及沿探头轨迹反射体的坐标? ?? ??根据CB扫缺陷成象的完整次序的A扫记录 ??CB扫缺陷成象的脱机分析的特点如下: ??在图象的任意位置缺陷的定量?–?坐标以及反射体尺寸 ??返回CB扫截面成象记录的Ａ扫评定 ??动态回波分析 ??根据Ａ扫分析，对于缺陷成形以及分析 ??根据不同的增益以及抑制等级的设置，重新形成CB扫缺陷图象 ??DAC / DG