SHIPLEY化学沉铜.docVIP

本文由leilamila贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 Shipley 化学沉铜与电镀简介 通孔电镀的目的 化学沉铜 – 在己催化的通孔孔壁上通过沉铜提供导电性. 在己催化的通孔孔壁上通过沉铜提供导电性. 电镀铜 – 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜, 的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷. 的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷. 通孔横截面模型 盲孔横截面模型 SHIPLEY CIRCUPOSIT 200 MLB系列 钻孔 CIRCUPOSIT MLB 膨松剂211 二级水洗（逆流） CIRCUPOSIT MLB 树脂蚀刻剂 214 三级逆流水洗 CIRCUPOSIT MLB 中和剂 216 二级逆流水洗 CIRCUPOSIT 化学沉铜工序 钻孔后 钻孔后 CIRCUPOSIT MLB 膨松剂 211 使孔壁上的胶渣得以软化，膨松并渗入树脂 聚合后之交联处，从而降低其键结的能量，使易 于进行树脂的溶解。 CIRCUPOSIT MLB 除钻污剂 214 作用： 高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，与 树脂发生化学反应，而分解溶去。 反应原理： 4MnO4- + 有机树脂 + 4OH(七价） 4 MnO4= + CO2 + 2H2O (六价） CIRCUPOSIT MLB中和剂 216 酸性强还原剂； 能将残存在板面或孔壁死角处的二氧化锰或高锰 酸盐中和除去； 经过CIRCUPOSIT? 200 去钻污 Shipley 化学沉铜工艺 清洁–调整剂 C/C233 三级水洗（逆流） 微蚀剂 Na P S 二级逆流水洗 预浸剂 C/P 404 活化剂 CAT 44 二级逆流水洗 加速剂 Acc 19 一级水洗 化学沉铜剂 C/P 253 二级逆流水洗 除胶渣后的孔壁 清洁-清洁--调整剂 --调整剂 能有效地除去线路板表面轻微氧化物及轻微污渍( 能有效地除去线路板表面轻微氧化物及轻微污渍(如手 指印等). 指印等). 整孔功能: 整孔功能: 对环氧树脂及玻璃界面活性调整有极好的 效果. 效果. 调整剂的控制直接影响沉铜的背光效果. 调整剂的控制直接影响沉铜的背光效果. 清洁--调整剂后的孔壁 清洁--调整剂后的孔壁 微蚀剂 作用 除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。 除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。 粗化铜表面，增强铜面与电解铜的齿结能 粗化铜表面， 力。 微蚀前后的铜面状况 微蚀前 微蚀后 预浸 简 介： a. 早期预活化是将二价锡对非导体底材作 预浸着过程。 预浸着过程。 b. Shipley改变传统工艺而闻名于世。 Shipley改变传统工艺而闻名于世。 改变传统工艺而闻名于世 作 用： 防止板子带杂质污物进入昂贵的钯槽。 a. 防止板子带杂质污物进入昂贵的钯槽。 b. 防止板面太多的水量带入钯槽而导致局 部水解。 部水解。 预活化槽与活化槽除了无钯之外， 预活化槽与活化槽除了无钯之外，其它完全一致 。 简 介： 活化 胶团存在的。 钯液中的Pd，是以SnPd7Cl16胶团存在的。SnPd7Cl16 的产生 钯液中的 是以 在酸性环境中经一系列的反应而最后产生的。 是 PdCl2与SnCl2在酸性环境中经一系列的反应而最后产生的。 活化工序就是让S 活化工序就是让 nPd7Cl16 附着在孔壁表面形成进一步反应 的据点。 的据点。 活化剂44 44特点 Shipley 活化剂44特点 无烟。无腐蚀性烟，操作安全。 无烟。无腐蚀性烟，操作安全。 对多层板的黑化层冲击小不包HCl 不包HCl。 对多层板的黑化层冲击小不包HCl。 极细的粒子，使金属的沉积细而密，镀层可靠性强。 极细的粒子，使金属的沉积细而密，镀层可靠性强。 操作稳定，使用寿命长。 操作稳定，使用寿命长。 操作及控制 维持亚锡与钯间的精巧平衡， 维持亚锡与钯间的精巧平衡，不可鼓气及任何漏气现象存在 。 控制其处理时间，以防活化过强及过弱。 控制其处理时间，以防活化过强及过弱。 活化后的孔壁 活化后的孔壁表面 加速剂 作 用： 剥去P 外层的S 外壳，露出P 金属；