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进料检验指导书 材料类别 电阻器 文件编号: 检验项目 检验方式 检验标准 检 验 内 容 缺点等级 MIL-STD-105E CR 0 MA 0.4 MI 1.0 1. 电 气 性 能 三用 电表 / LCR / 高压机 承 认 书 1.1 阻值及耐压 依各瓦特数之最高耐压而定,时间1分 钟 不得超出规格书要求范围. ★ 1.2 组件不得有开路，短路等不良现象. ★ 1.3 热敏电阻于常温 25°C 条件下测试其阻值是否超 出规格范围. ★ 1.4 排阻需测各任意脚间串联、并联阻值需符合规格书。 ★ 1.5 可调电阻需测试其全电阻及绝缘阻抗 测试条件: DC500V,≧1GΩ 需符合规格书要求. ★ 1.6 压敏电阻 突波吸收器 需测试其耐压 具体测试规格 依规格书 . ★ 2. 尺 寸 游标卡尺 承 认 书 2.1 本体尺寸需符合规格要求. ★ 2.2 脚距,脚长需符合规格要求. ★ 2.3 脚径需符合规格,实装无异常. ★ 3. 外 观 目视 / LCR 样 品 承 认 书 3.1 本体不可有断裂,跛损等不良现象. ★ 3.2 零件脚刮伤或表皮脱落但不影响功能者. ★ 3.3 色码脱落，不易辨认但电测OK者. ★ 3.4 色码标示需正确且易于识别. ★ 3.5 编带纸需粘接牢固,折迭必须整齐,不得变形压皱,折 迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲. ★ 3.6 各种不同规格之产品不可混装. ★ 4. 可 靠 性 恒温烙铁 / 温度计 承 认 书 4.1 抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec, 焊锡需附眷导线95%以上. ★ 编制： 审核： 批准： Page:1/14 进料检验指导书 材料类别 电容器 文件编号: 检验项目 检验 方式 检验 标准 检 验 内 容 缺点等级 MIL-STD-105E CR 0 MA 0.4 MI 1.0 1. 电 气 性 能 LCR / 高压机 / 泄漏电流测试仪 承 认 书 1.1 静电容量,DF值 正切损失角 ,泄漏电流 电解电容一般规格为≦0.01CV ,ESR值 串联等效电 . 注: 依各种电容而定,需符合规格书要求 . ★ 1.2 耐高压 如:陶瓷、瓷片、X、Y电容等 ,电容经测 试须符合规格书要求. ★ 1.3 X电容其绝缘电阻需符合规格书要求. ★ 2. 尺 寸 游标卡尺 承 认 书 2.1 本体尺寸需符合规格要求. ★ 2.2 脚距,脚长需符合规格要求. ★ 2.3 脚径需符合规格,实装无异常. ★ 3. 外 观 目视 / LCR 样 品 承 认 书 3.1 容值耐压/极性标示错误或模糊不易辨认，经 测量不相符 ★ 3.2 外壳破损露出内部产品结构之产品. ★ 3.3 本体直径6.5mm以上之电解电容,其顶部金属是否有安装防爆孔. ★ 3.4 外壳破损未露出金属结构. ★ 3.5 容值/极性标示错误或模糊不可辨认，经测量吻合. ★ 3.6 容值/极性标示错误或模糊但可辨认. ★ 3.7 安规标示是否与规格书相符. ★ 3.8 编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层 间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲. ★ 3.9 各种不同规格之产品不可混料. ★ 4. 可 靠 性 恒温烙铁 / 温度计 承 认 书 4.1 抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5 Sec,焊锡需附着导线95%以上. ★ 4.2 SMD电容加温测试后共容值不可超出规格书范围. ★ 编制： 审核： 批准： Page:2/14 进料检验指导书 材料类别 半导体 文件编号: 检验项目 检验 方式 检验标准 检 验 内 容 缺点等级 MIL-STD-105E CR 0 MA 0.25 MI 1.0 1. 电 气 性 能 三用 电表 / 晶体管测试仪 样 品 承 认 书 1.1 零件脚位是否与规格书相符. ★ 1.2 三极体电流放大倍数是否符合规格书 ★ 1.3 稳压二极体 ZD 其稳压值是否符合规格书 ★ 1.4 基准稳压控制器 如:431 其基准电压 如:1.25V、 2.5V 是否与规格书相符. ★ 1.5 晶体三极体之参考测试波形及曲线是否符合规格书 ★ 2. 尺 寸 游标卡尺 承 认 书 2.1 本体尺寸需符合规格要求. ★ 2.2 脚距,脚长需符合规格要求. ★ 2.3 脚径需符合规格书 ★ 3. 外 观 目视 / 三用 电表 样 品 承 认 书 3.1 极性经测量与规格书标示不符. ★ 3.2 零件脚不得受损 如:断裂、刮伤、折损等 、电 镀不良、氧化沾锡不良. ★ 3.3 绝