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COB邦定车间基本流程 COB帮定技术 --海豹 邦線基本培訓課程 課程簡介 概括流程 邦線原理 邦線主要參數 檢驗方法 概括流程 清潔底板 點銀浆或红胶 邦線示意圖 TI 測試 滴黑膠 T2 測試 包裝 - 邦線基本培訓課程 邦線主要參數 物料方面 鋼咀 根據 邦機 供應商， 每 100,0000點， 50,0000條 鋁 線 便 要 更 換 鋼咀， 確保 產品 的 品質 例如 我廠每機每天 邦 5,0000條 鋁 線， 那 麼每機每10 天 便 要 更 換 鋼咀 了 邦線基本培訓課程 晶片表面物質 厎板表面物質 機器調較 壓力 向 鋁 線 施予的 壓力 功率 超聲震動的幅度 邦線基本培訓課程 弧度 由整段線路的最高點與晶片最高點間的距離 晶片厚度越高，弧度越大 熔合時間 鋁線與介面亙相熔合所需的時間 環境 塵粒控制 靜電控制 邦線基本培訓課程 拉力測試 目的 有效的方式去評估焊點的強度 邦線基本培訓課程 邦線基本培訓課程 斷線點”１” 晶片表面有污穢 參數調較不恰當 斷線點”２” 參數調較不恰當 鋁線質素 邦線周遭有污穢 斷線點”３” 鋁線質素 鐵鈞有尖物 可接受邦线的規格 比例 ASM 標準 闊度 d 1.3 - 1.8 ? 長度 d 2 - 2.2 ? 線尾長度 d 0.5 ? ? 邦線的直徑 邦线品质检查 邦线品质检查（线头） 邦线品质检查 可接受邦頭的出外觀 断线.缺线.卷线.断颈 可接受邦頭的出外觀 线頭 過份邦 處理手法（静电） 提防靜電 衣服 进入邦定车间內，一定要穿上防塵衣物 防靜電手帶 如在右圖 如需要接觸PCB，那就一定要帶好防靜電手帶或是静电手环（不建议使用静电手环） 處理手法（ 貼晶片） 貼晶片 将来料清洁好的PCB 线路板）整齐、同一方向排在铝盘内 滴上红胶（缺氧胶）在需要粘晶片之铜箔内点红胶或银浆，点红胶或银浆点的大小应视铜箔框和晶片的大小尺寸而定. 请勿将红胶或银浆点到需要邦线的PCB铜箔上） 處理手法（邦线） 邦線 放置底板時需要注意放板方向小心不要接觸晶片的表面 處理手法（封胶） 落黑膠 滴黑膠的针咀不能接觸到晶片或邦線 黑膠不能過厚 少於 1.2 mm （以各公司的产品不同而定） 處理手法（胶后测试） TI 測試 对邦定完封胶后的产品进行检验 * 清潔底板 點銀油 邦線 粘晶片 滴黑膠 T2 測試 品質檢查 包裝 PASS 修理 T1 測試 目檢 FAIL 廢品 焗銀油 150oC, 40分鍾 焗黑膠 150oC, 20分鍾 K K C C L L 鋁盒 PCB板 PCB板 PCB 金手指 銀 浆或红胶 PCB 板 PCB 金手指 晶 片 吸 筆 吸咀 PCB 測試積架 PASS P A S S 預 熱 板 底板 晶片 白 邊 測試机架 PASS P A S S 或 吸塑 防靜電膠袋 鋁線直徑的２倍 斷線點”４” 參數調較不恰當 鋁線質素 邦線周遭有污穢 斷線點”５” 厎板表面有污穢 參數調較不恰當 闊度 長度 線尾長度 W T D L 邦線的直徑 ? 沒有尾巴 熱邦 邦線相連 冷邦 尾巴過長 邦移位 沒有尾巴 過 尾巴過長 冷邦 偏位 NG PASS 正確 錯誤 粘晶片是，应注意放置方向，位置，角度。一般要求晶片相对于DIE PAD边沿偏斜角＜60°晶片底平面相对于DIE PAD面的倾斜度＜3° AB520 邦線 邦定好的板应小心不要用手接触邦线如果有漏断线应交给修理维修。 AB559