制程能力培训内容汇总.docVIP

下载本文档

5
0
约6.48千字
约 5页
2017-03-15 发布于江苏
举报
版权申诉

制程能力培训内容汇总.doc

1、本文档共5页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

制程能力培训内容培训时间：11/14 14:30-15:30 培训导师：李明培训地点：品质总监办公室培训对象：一、二期QA主管、工程师、技术员培训内容主要如下：项目内容常规特殊 1 层数 NO.OF LAYER 2－16层 20层 2 完成板尺寸（最大） FINISHED BOARD SIZE（MAX） 18″×24″ （457mm×610mm） 3 完成板尺寸（最小） FINISHED BOARD SIZE （MIN） 1.5″×2.0″ 38mm×51mm 4 板厚度（最大） BOARD THICKNESS（MAX） 0.177″ 4.5mm 5 板厚度（最小） BOARD THICKNESS（MIN） 0.016″ 0.4mm 6 芯片厚度（最小） T／C THICKNESS（MIN） 0.0039″（0.1mm） 0.08mm 7 成品厚度公差（板厚≥0.8mm） FINISHED BOARD THICKNESS TOLERANCE （BOARD THICKNESS≥0.8MM） +10% 8 成品厚度公差（0.4mm≤板厚≤0.8mm） FINISHED BOARD THICKNESS TOLERANCE 0.4mm≤BOARD THICKNESS＜0.8mm ±3mil ±0.075mm 9 板曲（最小） WARPAGE （min） 0.7% 10 钻孔孔径（最大） DRILL HOLE DIAMETER（MAX） 0.264″ 6.7mm 11 钻孔孔径（最小） DRILL HOLE DIAMETER （MIN） 0.0098″ 0.25mm 12 完成孔孔径（最小） FINISHED VIA DIAMETER （MIN） 0.008″ 0.20mm 13 外层底铜厚度（最小） BASE COPPER THICKNESS OF OUTER LAYER（MIN） 1/3 OZ 0.012mm 14 外层底铜厚度（最大） BASE COPPER THICKNESS OF OUTER LAYER（MAX） 3OZ 0.105mm 15 内层底铜厚度（最小） BASE COPPER THICKNESS OF INNER LAYER（MIN） 1/2 OZ 0.017mm 16 内层底铜厚度（最大） BASE COPPER THICKNESS OF INNER LAYER（MAX） 2 OZ 0.07mm 17 绝缘层厚度（最小） DIELECTRIC THICKNESS OF INNER LAYER（MIN） 0.0039 ″ 0.1mm 项目内容常规特殊 18 板料类型 BASE MATERIAL TYPE CEM-3 ； FR-4 130℃Tg ； FR-4（140℃Tg）； FR-4 170℃Tg ； 19 孔电镀纵横比（最大） ASPECT RATIO OF PLATED HOLE （MAX） 7:1 8:1 20 孔径公差（镀通孔） HOLE DIAMETER TOLERANCE（PTH） ±3mil ±0.076mm ±2mil 21 孔径公差（非镀通孔） HOLE DIAMETER TOLERANCE（NPTH） ±2mil ±0.051mm ±1mil 22 孔位公差（与CAD数相比） HOLE POSITION TOLERANCE（COMPARED WITH CAD DATA） ±3mil ±0.076mm 23 孔壁铜厚（SMOBC） COPPER THIKNESS FOR PTH WALL（SMOBC） ≥1mil ≥0.025mm 24 孔壁铜厚（全板镀金板）（肓埋孔板） COPPER THICKNESS FOR PTH WALL FLASH GOLD PROCESS BLIND OR BURIED HOLE PROCESS ≥0.6mil ≥0.015mm 25 外层设计线宽／间距（最小） OUTER LAYER DESIGN LINE WIDTH／ SPACE（MIN） T/TOZ 4mil/5mil （0.1016mm/ 0.127mm） H/HOZ 4mil/5mil 0.1016mm/0.127mm 1/1OZ 6mil/6mil 0.152mm/0.152mm 2/2OZ 7mil/7mi 0.178mm/0.178mm 3/3OZ