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元器件封装小结 BGA Ball Grid Array 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体 PAC 。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPA。 BQFP Quad Flat Package with Bumper 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起 缓冲垫Bumper 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm 25mil ，引脚数从84到196左右。 DIP Dual In-line Package 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm 100mil ，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP 窄体型DIP 。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称cer DIP。 PLCC Plastic Leaded Chipnbsp;Carrier 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD 或程逻辑器件 等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC 也称QFN 相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装 标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等 ，已经无法分辨。为此，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN。 QFP Quad Flat Package 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼 L型 。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。小尺寸封装