产品开发跟进程序.docVIP

第三章 产品开发程序 一． 图纸阶段 1． 接受上级下达的设计任务。 2． 通知电子安排电子工程师跟进(含发彩图或外观图﹐供电子研究)。 3． 接受设计任务第四天召集电子工程师研讨确定设计方案﹐制定产品规格书﹐填写初步零件清单。 4． 装配图完成时发IE部及客户审阅﹐并于发图之日起第四天召集IE部及客户研讨产品的工艺性能及结构性能﹐根据讨论结果修改装配图。 5． 发电子PCB板排版图及装配图给电子(须注明电子回复日期)。 6． 进行零件设计。 7． 将图纸初稿交审图工程师及客户(特别要求)审图。 8． 将胶件设计图初稿发模厂报价及订模坯(需填写模具构成清单)。 9． 整理整机外观图及填写外观零件清单。 10. 整理啤塑控制尺吋图。 11. 填写产品明细表。 12. 根据审图结果修改图纸。 13. 发所有零件的开模图﹑打板图﹑啤塑尺吋控制图﹑明细表。 a. 胶件开模图发塑料模厂(需填写模具构造清单)。 b. 五金类发五金厂。 c. 发电子PCB板图。 d. 外观图及外观零件清单发物料组及美工组,PE部,IE部。 e. 明细表交文员发放。 f. 发啤塑控制尺吋图给毅威生产部。 g. 将彩图及线图交文员存盘。 h. 将所有图形及文件备份在网上JIEGOU服务器MODEL-W中。 二． 改模阶段 1． 第一次改模 a. 胶件交板前一个星期开始准备所需物料。 b. 试板必须根据图纸进行数据测量﹑试装。 c. 根据发现问题出改模资料。 d. 并向跟模工程师索取试模报告﹐将影响胶件质量的问题列入改模内容. e. 装一部假机交包装组做产品包装设计。 f. 通知物料组根据设计部操作程序装假机交营业部和客户﹐换面机型 通知电子出功能板机。 g. 对新申请零件及五金料PCB进行确认。 h. 复IE试板报告。 i. 如面壳铁网位不改模﹐请附两套面壳板(签名)交承威做铁网板。 j. 需电镀的胶件﹐做电镀板。 k. 将改模资料中设计更改部分加入开模图中。 2． 第二次改模 a. 一定要用有组件的PCB板试板。 b. 一定要做两套喷油板检查外观。 c. 通知跟模技术员在发改模资料前两天召集模房﹑啤塑﹑设计三方讨 论外观问题专题会。 d. 根据啤塑控制图﹐测量胶件是否符合要求﹐并出相应资料。 e. 安排结构板机做可靠性试验﹐并改进性能。 f. 对新申购零件及五金料PCB进行确认。 g. 回复IE装机试板报告。 h. 有CD的一定要测试其CD性能。 i. 需电镀的胶件﹐做电镀板。 j. 将改模资料中设计更改部分加入开模图中。 3． 第三次改模 a. 一定要用PCB模板试板。 b. 一定要做两套喷油板检测外观。 c. 测量胶件尺吋是否符合要求﹐并修正。 d. 回复IE装机试板报告。 e. 有CD的一定要测试模CD性能。 f. 对新申请零件及五金PCB料进行确认及发更改确认的明细表。 g. 需电镀的胶件﹐做电镀板。 h. 修改模资料中设计更改部分加入开模图中。 4． 复试产板 a. 测量胶件尺吋﹐附尺吋控制图给IQC及毅威。 b. 签未喷油OK板三件。 e. 对新申购零件及五金料PCB进行确认。 f. 复IE装机试板报告。 5． 试产跟进改良 a. 写试产跟拉报告。 b. 复试产改模资料。 c. 因复试产问题报告﹐复完成日期(包括资料完成日期﹑量产日期)。 d. 跟进可靠性测试并提出对策﹐需改良的出改模资料﹐复改善日期。 e. 将改模中设计更改加入开模图中及填写图纸更改一览表﹐并打出底 图﹐晒图留底﹐出承认书 。 f. 将试板板机交文员管理。 6． 复量产板及量产跟进 a. 测量试产改良板尺吋﹐附尺吋控制图给IQC毅威。 b. 签未喷油OK板三件。 c. 签喷油OK两件。 d. 签电镀板四套。 e. 复量产放啤PO.数。 f. 复客户投诉及相关部门问题点。 g. 量产两个PO.或量产一万台后整理相关资料转IE跟进(资料含PE﹑ QA各类报告﹑客户投诉及解决对策)。 第 頁﹔共 頁