微切片制作(九)化学镍金不好玩.docVIP

微切片制作（九） 1.9 化学镍金不好玩 绿漆之后才轮到做化镍浸金，因此一旦绿漆显像不洁而留有残膜（Scum）时，或在烤箱中做后烘烤硬化时又被污染，均将造成局部孔环或方垫镀不上镍金而露铜，甚至残膜落入槽中还会进一步污染镍水或金水。故一些镍金代工业者有时为减少问题的发生，不免采用较激烈的手段，在前处理中刻意加强微蚀，希望除尽铜面附着的污染物。如此一来凡无绿漆覆盖处的裸铜面很可能会遭到重创。下图按顺序分别为塞孔不足的孔壁，其无绿漆覆盖的部份，已明显遭到蚀刻而变薄。 化学镍金为了避免产生绿漆透明残膜或露铜起见，其最有效的方法就是增加一条De-Scum的自动线，在化镍金前彻底除去残膜。这要比如何避免残膜的发生似乎要容易一些。因残膜可来自显像不洁或烘箱太脏，导致有机气体的再附著，或绿漆配方改变等问题，很不容易全盘掌握。 图1 通孔中心由于绿漆并未塞满造成孔壁被咬薄的明视与暗视图 图2 同一孔壁处被咬薄的放大特写镜头，其两端虽已塞有绿漆，但可能仍留有细缝，造成蚀刻液的毛细渗入而局部咬薄的现象。 图3 由于过度蚀铜而未将铜盐彻底去掉，以致造成化学镍层的浮离，或进一步掏空现象。 图4 铜面前处理不良时，化学镍虽可镀上去，但当镍层之内应力太大时，即会产生浮离现象。左为100X之清晰垂直切片。右为200X之水平切片。 图5 上左为100X四图之电脑编辑画面，可见到化镍层顺著基材表面所蔓延长胖的情形。下为连续焊垫间化镍金常用搭连的俯视图。上右为化镍为活化不足，漏镀一垫的俯视图。 图6 上四个100X之电脑分割画面，为大哥大板面打线用的电镀镍金也同时镀孔之情形，可清楚看到电镀镍的分布力（Throwing Power 并不好，只见外环上的厚镍与孔中央的薄镍相差几达一倍之多。下200X大型拼凑画面中为焊接用途的化学镍金所镀之通孔，虽因孔壁中央绿漆残膜不洁而造成部分浮离，但其镍层之厚度内外均匀则是不争的事实，此为化学镍也在其他工业中广为应用的重要原因。 图7 为200X图系绿漆残膜清除未尽经化学镍金后的影像，不但造成板子的报废也带来槽液的污染。须知化学镍金几乎不能重工，因含磷的化学镍层很难剥除，既使重工后焊锡性尚可，外观也一定遭到拒收，确是一项不好玩的表面处理。但因集焊接、打（铝）线、接触，与散热功能于一身，想要淘汰一时还不容易呢！ 图8 左为1000X之化镍浸金之精采切片，化镍层可测约170μin，但2μin的浸金层则连一点影子都没有。右200X为大哥大手机六层板，通孔镀化镍金之均厚画面。（刚好） 图9 此二500X图，左为化镍金处理之焊垫经焊锡沾著情形，注意焊接瞬间2μin的金层早已溜入焊锡中，实际上焊点是长在镍面上的。右为电镀镍金之画面，比较之下此20μin的金层隐约已可见到。 图10 上图为日本同业为降低成本而将许多双面板都以新式的CEM-3代替FR-4了，不但便宜而且性能也不差，只是在玻纤席部份可能是组织较松的关系，有些也不会断角。 日本对化镍金的技术很成熟，连这种便宜的双面也镀化镍金。 所谓残膜（Scum 系指感光阻剂（Photoresist,如干膜、湿膜或绿漆等），在曝光显像之后，板面上应被冲显掉（Developed 待镀二铜或化镍浸金的区域，仍留有极薄但会妨碍电镀的透明残膜，称为Scum.产生的原因约有: 一，原光阻配方所加入的附著力促进剂（Adhesion Promotor 过量。 二，显像液老化或管理不当（Developing Solution,一般俗称显影并不太正确，底片上的画面是影，板面上则应是像了，整个影像转移过程应称为成像制造（Imaging Process . 三，曝光后的板子放置太久，使得光阻剂在铜面上过度老化而不易显得干净。 于显像机中被打上孔口的膜屑 图 10 各种残膜的丑相（左） 由于绿漆曝像后残膜未彻底清除，造成化学镍镀不上而局部露铜的惨状（右） 上二图为感光绿漆完工再续做化镍浸金后，所见到Scum阻凝镍金沉积的情形。为能一劳永逸彻底解决之计，最好在绿漆显像之后与化镍浸金之前，一律再不心做一次微蚀，或干脆另加一道除残膜（De-Scum,商品已很流行了）的流程，避免最后无法重工只有报废的凄惨下场。 下图为二次铜与镀锡铅且经剥膜之后的画面，可清楚看到二钢琴与锡铅的密线路区出现缩腰的异常情形。这显然也是一铜上的干膜显像未净，在缩腰处留有Scum，以致二铜初期镀不上，后期却渐被横向跨满而出现少许铜与锡铅之较薄皮膜。此种未彻底显像而出现的残膜，可能来自曝光时底片上某些遮光区（指黑区或棕区）有泄光的情形。至于为何产生泄光，则需从曝光与底片上再去追查。 此为密线区白色者为铅锡及二铜，红色为待蚀刻的一铜，缩腰处将成缺口。