COB制程能力说明.docVIP

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2017-03-15 发布于江苏
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COB制程能力说明.doc

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COB 制程能力機台參數: 機台型號 XY 分辨率 θ 分辨率 AB-500B 0.3㏕ 7.62um 0.9° AB-510 0.2㏕ 5.08um 0.225° 邦達103 0.2㏕ 5.08um 0.36° 備注: 計算制程能力時,θ分辨率可以忽略不計. 焊線最小PAD制程能力: 1.PCB 邦定PAD作業笵圍: 長度為1.0~2.5mm,寬度為0.15~0.25mm. 晶片PAD: 機台型號鋼咀型號焊面長度最小制程能力 IC PAD大小 AB-500B 2130-2020-L 76um 91.24um AB-510 2130-2020-L 76um 86.16um 邦達103 2130-2020-L 76um 86.16um 備注：１.因線頭是向上翹起8°所以最小制程能力未將線尾長度計算上. ２.最小制程能力包括 IC PAD間距需在15um以上 ,如圖所示. 焊線拉力: 鋁線規格拉力力度 1.25㏕ 7g以上 1.0 ㏕ 5g以上封膠高度: 最低封膠高度是: IC高度+0.25㎜. 工廠各種黑膠封膠高度: 利邦LB-023 如圖IC+0.25mm. LB-023相關參數: 膨脹系數 Cm/cm/℃ 52.5x10-6 熱變形溫度 ℃ 158 表面電阻 500VDC/Ohm-cm 6.9X10-16 利邦LB-013 如圖IC+0.20mm. 冷膠 LB-013相關參數: 膨脹系數 Cm/cm/℃ 52.5x10-6 熱變形溫度 ℃ 152 體積電阻 500VDC/Ohm-cm 6.7X10-15 HYSOL EO1061 如圖IC+0.35mm. EO1061相關參數: 膨脹系數 Cm/cm/℃ 40x10-6 熱變形溫度 ℃ 125 體積電阻 1000VDC/Ohm-cm 1.9X10-14 HYSOL EO1016 如圖IC+0.35mm. EO1016相關參數: 膨脹系數 Cm/cm/℃ 46x10-6 熱變形溫度 ℃ 136 體積電阻 1000VDC/Ohm-cm 6X10-15 萬聯 WK-8126H如圖IC+0.35mm. WK-8126H相關參數: 膨脹系數 Cm/cm/℃ 4.6x10-5 熱變形溫度 ℃ 136 體積電阻 1000VDC/Ohm-cm 4.6X10-14 焊線長度: 最短焊線不可小于1.2mm. 最長焊線不可大于4.0mm. IC PAD間距需在15um以上黑膠 IC 封膠高度 IC高度 PCB