PTIR陈11月报课程.pptVIP

紅外線品管月報 報告人﹕陳袁華 2005.11 內容大綱 客訴狀況 客訴回復狀況 出貨與銷退狀況 庫存“質疑品”處理進度 制程主要异常狀況 各產品QA批退率 本月完成事項 下月計划完成事項 客訴推移圖 客訴回復時間 銷退與出貨推移圖 銷退與出貨推移圖 銷退與出貨推移圖 銷退與出貨推移圖 銷退與出貨推移圖 庫存質疑品處理進度 制程主要異常狀況 本月重大異常 RCM QA批退狀況 RCM QA批退明細 Photo link QA批退狀況 Photo link QA批退明細 PT/IR QA批退狀況 PT/IR QA批退明細 P-INT QA批退狀況 P-INT QA批退明細 Photo coupler QA批退狀況 Photo coupler QA批退明細 下月工作方向: 報告完畢 謝謝﹗ * * BRIGHT LED ELECTRONICS CORP. 佰 鴻 工 業 股 份 有 限 公 司 說明﹕本月銷退已超標。 說明﹕因本月震霖和愛米特兩筆客訴﹐工程分析時間過久。 退貨說明﹕本月退貨三筆﹐1筆為PIN腳變形﹐另2筆為非我司品質問題退貨。 退貨說明﹕本月退貨1筆﹐為BPC-817SC材料中混有 817B和817C各一管材料。 退貨說明﹕本月退一筆﹐為BPD-RQ0ADV-1封膠反向。 退貨說明﹕本月退貨兩筆﹐一筆為BFTX-2002/H3混料所致﹔另一筆為BFTX-1001/H4為IC來料不良,之前測試設備無法打出﹐現退回重測后出貨。 退貨說明﹕本月無銷退。 1.smd切割IC清洗后﹐一定要將IC及藍膜上的水吹干﹐并將IC裸露在實溫下涼30minute,嚴格控制涼干時間。(詳參IC切割標准書)2.后續IQC檢驗切割IC后﹐發現IC表面和藍膜上有水﹐直接退SMD重新清洗涼干﹐并在IC藍膜上作特殊標記﹐便于后段追蹤。3.AUTO作業前先在顯微鏡下觀察﹐如有异常停止作業﹐通知工程處理。 1.AUTO克難作業﹐統計不良數量﹐不良部分作補料處理。 1.取异常材料在高倍顯微鏡下觀察﹐IC焊墊鋁層部分已發黃或表面很臟﹐根据IC焊墊情況和IQC進料檢驗情況(IC表面及藍膜上有水現象)﹐為IC清洗后未涼干﹐致使IC入庫后﹐焊墊氧化﹑發黃。 BRM-1470B-MDL222331B-IIC焊墊污染 再發防止 處理對策 原因分析 異常狀況 說明: (1)維修電子稱﹐ 焊錫量不能過大﹔ (2)宣導作業員仔細點數﹐點好后再進行電子稱确認。 (1)電子稱稱數不准﹐焊錫有偏差﹔ (2)包裝員未仔細點數。 數量短少 3 (1)宣導作業員支架作色時﹐要規范作業﹐必須等顏色干了﹐再拿云裝鐵殼﹔ (2)外觀人員要仔細外觀﹐卡住不良。 (1)支架區分作色時﹐不規范顏色未干﹐重壘﹐拿去裝鐵殼﹔ (2)外觀人員未仔細外觀。 功能區沾色 4 包裝處對維明机台測試不良品拿至示波器測試的材料﹐條碼后加-S。 維明机台測試出的不良品拿至示波器測試材料﹐但條碼后未加-S﹐造成維明机台測試為雜訊。(接触不良) 雜訊 5 防止措施 原因分析 項目 筆數 說明: (1)后續嚴格要求作業員﹐入庫前一定要對材料進行全檢﹐方可入庫﹔(2)對作業員不細心之行為作檢討。 作業員因一時疏忽﹐將紙箱裝錯﹐導致實物与包裝箱不符。 包裝箱型號印錯及條碼貼錯 1 防止措施 原因分析 項目 筆數 說明: (1)Molding作業時﹐當設備异常時﹐及時請修護人員 因molding机配件真空泵出現异常﹐在molding作業時﹐模具內空气未被抽淨﹐導致材料產生汽泡破裂而成。 功能區缺膠﹐汽泡 4 (1)校机作業時﹐必須以正規的計算方程式來計算倍數及補償值﹐并將誤差控制在0.2%之內﹔ (2)在分BIN前作業員先檢查所屬机台的配件及零件全部檢查一次﹐將破損﹐爛之零件全部更換﹐然后再開机作業。 (1)校机時﹐計算倍數值過大﹐以致樣品測試讀值超出0.3%的范圍﹐造成BIN級不符﹔ (2)因机台在分BIN作業時﹐運送皮帶破損將兩顆不同BIN級材料卡在一起﹐導致打錯箱而造成。 BIN級不符 6 防止措施 原因分析 項目 筆數 說明: 需工程對套子作改善。 套子過緊﹐LED穿不進去﹐造成支架彎曲變形。 PIN變形 2 定期檢查產線所用的測試座﹐不穩定的維護和更換。 測試座使用過久﹐造成接触不良﹐