2月工程经营管理课程.pptVIP

深圳市宝安区西乡众之芯电子厂 2月经营管理报告 工程部 目 录 1. 生产良率状况 －－白班 －－夜班 2. 设备状况 3. 工艺流程完善状况 4. 人力资源 5. 工程费用下月预算 6. 工程部待完成事项 经营目标 序号 内容 目标制定 监督部门 完成状况 备注 1 COG直通率 =(TAB电测良品数/电测总数*100%) ≥98% 生产部 97.96% 生产需认真记录 报表,月底提供 详细数据 2 提案改善并执行件数 (有效提案+彻底执行) ≥2件 生产部 品质部 3 技能培训次数 (同部门+异部门) ≥1次 生产部 完成 4 设备稼动率 =(1- 设备故障时间/上班时间*100%) ≥95% 生产部 98.77% 生产需认真记录 报表,月底提供 详细数据 整体良率概况 班别 投入数 不良数 良率 作业 不良数 作业 不良率 备注 白班 770748 16525 97.86% 8438 1.09% 不良明细1 晚班 793046 15359 98.06% 6945 0.88% 不良明细2 综合 1563794 31884 97.96% 15383 0.99% --- --- 与前月对比圆方图 月份 生产数量(PCS) 良率 制程不良率 2011年01月 2117563 98.39% 0.70% 2011年02月 1563794 97.96% 0.99% 生产数量 良率 制程不良率 白班 生产数量 770748 作业不良 8438 不良率 1.09% 来料不良 8087 不良率 1.05% 作业不良 来料不良 LCD破损:523PCS 0.07% IC异物:4230PCS 0.55% IC错位:446PCS 0.06% IC崩角:363PCS 0.05% IC刮伤:255PCS 0.03% IC气泡:316PCS 0.04% 本压NG:132PCS 0.02% FPC坏:36PCS 0.00% FPC错位:941PCS 0.12% FPC异物:304PCS 0.04% FPC短路:133PCS 0.02% 漏FPC:159PCS 0.02% 硅胶未盖好:321PCS 0.04% 未本压:117PCS 0.02% IC邦反:56PCS 0.01% ACF漏贴:106PCS 0.01% LCD不良:837PCS 0.11% IC不明:1150PCS 0.15% FPC不明:1354PCS 0.18% ITO划伤:4436PCS 0.58% ITO腐蚀:243PCS 0.03% ITO断/短路:66PCS 0.01% LCD漏液:1PCS 0.00% 白班制程不良分析图 白班来料不良分析图 夜班 生产数量 793046 作业不良 6945 不良率 0.88% 来料不良 8414 不良率 1.06% 作业不良 来料不良 LCD破损:431PCS 0.05% IC异物:3792PCS 0.48% IC错位:388PCS 0.05% IC崩角:291PCS 0.04% IC刮伤:109PCS 0.01% IC气泡:243PCS 0.03% 本压NG:89PCS 0.01% FPC坏:32PCS 0.00% FPC错位:750PCS 0.09% FPC异物:174PCS 0.02% FPC短路:156PCS 0.02% 漏FPC:149PCS 0.02% 硅胶未盖好:166PCS 0.02% 未本压:70PCS