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由於參數範圍選取不當,導致操作過程異常 所以必須調整試驗參數. 1.MSA 評估,發現OPR在V/M的計數精度有問題,各項M/D不良品的數值與實際出入很大,但總的M/D不良數量的可信度95%. 所以, 由各單項不良改善變更為M/D不良改善. 2.根據优化結果,及輪廓圖可以推論出改進方向,以此安排第二階段試驗…… Analysis Flow 1.Using ANOVA analysis main factors Interaction . 2.Using Responses Surface confirm the relation. Linear Square Interaction. 3.Following the result, do the Regression analysis. 4.Responses Optimization. The 1st Experiment Conclusion: 根據輪廓圖分析可知在轉進壓力固定於24kg/cm2 時實驗方向須朝著模溫大於140oC,轉進速度在92~102區間變化,中心值98. 據此試驗結論可以得出下次試驗計畫…… The 2nd Experiment The Conclusion of 2nd Experiment 重複再現性確認 * Molding Yield Improving Project DOE For Parameter Optimization 一.主題選定 二.現況分析 三. 特性要因分析 十.反應機制探討 十一.效益評估 六.第二階段實驗配置及解析. 八.再現性確認 四. 第一階段實驗配置及解析. 五. 第一階段實驗結論 七. 第二階段實驗結論 九.標準化及效果確認 OUTLINE M/D defect MSA 料 人 環 法 不良品數量失真 量具無判斷標準 不同量測者差異 PCB layout PCB厚度 晶片型號 膠餅回溫 (一次回溫,二次回溫) 操作失誤 模具清潔 材料擺放 環境濕度 環境溫度 塵埃顆粒度 轉進/加熱時間 合模壓力 膠餅預熱溫度 轉進壓力 轉進速度 模具排氣槽設計不合理 機 高周波預熱機預熱失常 轉進桿位置不歸零 轉進壓力失控 長烤 模具溫度 時間 溫度 PCB clean 模具表面處理方式 特性要因分析 Factors: 4 Base Design: 4, 16 Runs: 36 Replicates: 2 Blocks: 1 Center pts (total): 4 All terms are free from aliasing. 第一階段實驗配置及解析 The 1st Experiment 第一階段實驗配置及解析 The 1st Experiment 二次 一次 二次 一次 二次 一次 膠餅回溫 120 80 120 76 100 90 轉進速度 30 20 36 18 25 28 轉進壓力 160 136 160 136 150 140 模具溫度 上限 下限 上限 下限 上限 下限 2nd experiment 1st experiment 規格值 Factor Factor Design: The 2nd Experiment 第一階段實驗配置及解析 0 9 0 6 2 80 20 136 0 94 0 49 2 80 30 160 0 31 0 0 2 120 30 160 400 212 0 27 1 80 20 160 0 3 13 4 1 120 20 160 0 13 0 2 2 120 30 136 0 1 15 7 2 100 25 148 0 0 0 4 1 80 20 136 2480 3 13 5 2 80 30 136 0 34 0 0 1 80 30 136 0 5 0 4 2 120 20 136 160 525 0 48 1 80 30 160 0 1 84 2 1 120 20 136 280 21 40 86 2 80 20 160 0 36 30 0 1 120 30 160 0 41 0 0 2 120 20 160 0 15 2 0 1 120 30 136 0 9 0 3 1 100 25 148 缺膠 歪線 剝離 氣泡 膠餅回溫 轉進速度 轉進壓力 模具溫度 實驗配置與結果 第一階段實驗配置及解析 ANOVA: 氣泡 versus 模具溫度, 轉進壓力, 轉進速度, 膠餅回溫 Factor