3.0-MICROBTYPEPLUG测试不良分析报告课程.pptVIP

* * 3.0-MICRO-B TYPE PLUG测试不良分析报告 Prepared by: 罗雄亮 2010/05/31 问题点：1.USB3.0 NA NEXT---- Fail 加大隔离间距离 问题点：2.USB3.0 NA Differential to Common Conversion--- Fail 加大隔离间距离 超薄型间距为0.09～0.13，因中间间隙小无法做隔墙 富士康间距为0.45～0.50，另中间有0.30隔墙 端子隔离间距离比对：我们新开的，改良后设计间距为0.25，因外形限制无法加大 线缆已贴外壳，无活动间隙，尾端铆合缩捆，挤压错位变形大， 焊盘处间隙太小，变异的风险高（加大外壳） 总结： 此次测试失败，隔离特性失效，故要加大隔离之间的距离，超薄型外形较小，故现有产品间隙为（0.09～0.13）mm，加隔墙隔离外形会变大，如现有产品上加隔墙隔离，线缆焊盘间隙会更小，尾端铆合更容易变异． 建义项： 富士康样品比超薄型样品，功能和制造上风险要小些，建义先开富士康这颗，争取用富士康样品再验证确认． 附加：我们新开的超薄型，在设计上有改良间距为0.25，并已外发高频仿真分析，预计下周一前有结果， 以上分析供参考，以上报告，谢谢！ * * * *