LCM制程介绍-2(模组制程)(TFT-LCD)(Module)课程.pptVIP

Page 1 Glass 相關資訊 ?玻璃膨脹係數：0.45μm/℃ ?未來玻璃將朝向輕薄化 ( 小於0.6mm) 。 ?玻璃輕薄化將會衝擊如下的製程 ： a.Polarizer peeling : 撕離Polarizer 將造成玻璃破裂， 以及Spacer易移位。 b.Assembly : 組裝時，較易玻璃破裂。 Lot ( Light on Test)檢查 目的 ：為了防止不良品 ( 點缺陷、線缺陷、polarizer貼附不良、 mura等)流入後續之工程中，造成無謂之損失。 檢視條件: a.溫度:15~35℃ b.溼度:60±4%RH c.品味檢查照明度:100~200Lux d.外觀檢查照明度:400~600Lux e.檢視者與待檢視產品間距:30~50cm OLB 工程 目的：為了使TCP出力端子與panel端子部位能做精準的結合， 而藉由Bonding 使介於之間的ACF內之導電粒子緊密 結合兩者，使兩者導通構成電訊通路。 作業流程： OLB 工程 OLB對位精準度規格 : OLB 工程 TCP材料結構： OLB 工程 ACF材料結構： 導電粒子結構 ACF規格 ： AC – 7 2 0 6 OLB 工程 OLB 工程 ACF保存方法： a. ACF之儲存溫度為-10~5℃，自冷藏冰箱取出需等待約1hr， 回復至室溫後，方可使用，且拆封後之ACF須於30天 內用完。 b. 停機1天以上時，應將ACF取下置於包裝袋內並冷藏保存。 PCB工程 目的：為了使TAB入力端子與PCBl端子部位能做精準的結合， 而藉由Bonding 使介於之間的ACF內之導電粒子緊密 結合兩者，使兩者導通構成電訊通路。 作業流程： PCB工程 PCB對位精準度規格 : PCBI檢查 目的 : 為了檢查出OLB工程造成的不良(如線缺陷,short等) 與PCB工程造成不良(如線欠陷,階調不良等) , 以防止 不良品流入後續工程，而造成成本的浪費(設備 , 材 料 , 時間 , 人力...)之損失 , 以確保產品之品質。 檢視條件 : 同 Light on Test 檢查規格 ： 矽膠塗佈工程 目的：a.強化：以強化製品之結構。 b.絕緣：可防止導電性之異物落於裸露之端子處造 成short。 c.腐蝕： 端子部若長期暴露於大氣中，易造成腐蝕， 故須於裸露之端子部做適當之防護。 組裝工程 目的：將模組相關之零組件(Black Light、外框、導電泡棉、 標籤、PCB cover、膠帶等)進行組裝工作，並經點燈 檢查(調整Flicker)確認為良品後，送至下一流程。 製程上的考量： a. Module組裝性 b. Module 可修理性 c. 材料的清潔度 d. 環境的清潔度 e. 扭拒值的考量 f. 作業時間均勻性 組裝工程 Module 結構圖 : Aging工程 目的：對組裝完成的模組實施老化測試(製品於高溫環境下，進 行通電點燈，並維持一段時間)，為了使品質不穩定之製 品及早篩選出來，可確保產品本身之品質。 製程條件：? A檢 : 在老化測試前，以特定之pattern篩選不良之製品。 B檢 : 在老化測試中，以特定之pattern篩選不良之製品。 Aging工程 設備 ： Batch Type Oven――為利用加熱裝置，使測試之環境溫度達