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PCB流程介紹 1、流程 5、壓合 9、防焊 2、製前 6、鑽孔 10、電測 3、基板 7、電鍍 4、內層 8、外層 PCB流程 A Gerber file A Gerber file ? 　　這是一個從PCB CAD軟體輸出的資料檔做為光繪圖語言。1960年代一家名叫Gerber Scientific（現在叫Gerber System）專業做繪圖機的美國公司所發展出的格式，爾後二十年，行銷於世界四十多個國家。幾乎所有CAD系統的發展，也都依此格式作其Output Data，直接輸入繪圖機就可繪出Drawing或Film，因此Gerber Format成了電子業界的公認標準。 Laser Plotter  多鑽孔 CAM後Chick list 漏鑽孔 最小線寬 最小線距 層間pad對位  接地層最小墊環 基板 印刷電路板是以銅箔基板（ Copper-clad Laminate 簡稱CCL ）做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所瞭解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板.表3.1 銅箔(copper foil)  銅箔的表面處理  A 傳統處理法 　　 ED銅箔從Drum撕下後，會繼續下面的處理步驟： 　　 a. Bonding Stage－在粗面(Matte Side)上再以高電流極短時間內快速鍍上銅， 其長相如瘤，稱瘤化處理Nodulization目的在增加表面積 ? PP(膠片 Prepreg) Prepreg是preimpregnated的縮寫，意指玻璃纖維或其它纖維浸含樹脂，並經部份聚合而稱之。其樹脂此時是B-stage。Prepreg又有人稱之為Bonding sheet ? 內層製作與檢驗  A. Print and Etch 　　發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜 壓合 壓合機 .一般壓合機疊板結構: 壓合時升溫速率與升壓速率對板子之影響 壓合流程品質管制重點: ? 　　a. 板厚、板薄、板翹 　　b. 銅箔皺折、 　　c. 異物,pits dents 　　d. 內層氣泡 　　e. 織紋顯露 　　f. 內層偏移 鍍通孔 去毛頭→除膠渣→PTHa一次銅 外層檢查 AOI－Automated optical Inspection 自動光學檢驗 防焊 　防焊漆,俗稱綠漆,(Solder mask or Solder Resist)，為便於肉眼檢查，故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色. 銅面處理→印墨→預烤→曝光→顯影→後烤 電測 在PCB的製造過程中，有三個階段，必須做測試 ? 　　 1.內層蝕刻後 　　 2.外層線路蝕刻後 　　 3.成品 短路 斷路 * * 製前 內層 黑化 內層蝕刻 壓合 鑽孔 外層蝕刻 外層 PTH 一銅 二銅 防焊 噴錫鍍金 成型 電測 終檢 人庫