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- 2017-03-14 发布于江西
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第1章 EDA技术概述76014.ppt
1.5.4适配器 布局布线器 适配也称为结构综合,适配器的任务是完成在目标系统器件上的布局布线。 适配通常都由可编程逻辑器件厂商提供的专用软件来完成,这些软件可以单独存在,也可嵌入在集成EDA开发环境中。 适配器最后输出的是根据各厂商生产的目标芯片定义的下载文件,下载到目标器件后即可实现电路设计。 1.5.5下载器 编程器 下载器的任务是把电路设计结果下载到实际器件中,实现硬件设计。 下载软件一股由可编程逻辑器件厂商提供,或嵌入到EDA开发平台中。 本章小结 现代电子设计技术的核心是EDA技术。EDA技术就是依靠功能强大的电子计算机,在EDA工具软件平台上,对以硬件描述语言 HDL 为系统逻辑描述手段完成的设计文件,自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、仿真,直至下载到可编程逻辑器件、CPLD/FPGA或专用集成电路ASIC芯片中,实现既定的电子电路设计功能。EDA技术极大地提高了电子电路设计效率,缩短了设计周期,节省了设计成本。 EDA技术包括硬件描述语言 HDL 、EDA工具软件、可编程逻辑器件 PLD 等方面的内容。 目前国际上流行的硬件描述语言主要有VHDL、Verilog HDL和AHDL。 EDA工具在EDA技术应用中占据着极其重要的位置,利用EDA技术进行电路设计的人部分工作是在EDA软件工作平台上进行的。 EDA工具软件主要包括设计输入编辑器、仿真器、HDL综合器、适配器 或布局布线器 及下载器5个模块。 今天,EDA技术已经成为电子设计的重要工具,无论是设计芯片还是设计系统,如果没有EDA工具的支持,都将是难以完成的。EDA工具已经成为现代电路设计师的重要武器,正在发挥着越来越重要的作用。 思考题和习题 1.1简述EDA技术的发展历程,EDA技术的核心内容是什么? 1.2简述用EDA技术设计电路的设计流程。 1.3 VHDL有哪些主要特点? 1.4 Verilog HDL有哪些主要特点? 1.5什么叫”综合”?一般综合包含哪些过程? 1.6简述在PLD没有出现前,传统的数子系统设计的”积木”式过程。 1.7简述”自顶向下”的设计流程。 1.8 EDA工具大致可以分为哪几个模块?各模块的主要功能是什么? 1.9目前被IEEE采纳的硬件描述语言有哪几种? 1.10 FPGA/CPLD在EDA技术中有什么用处? 提问 提问 PLD的出现,给数字系统的传统设计法带来新的变革。采用PLD进行的数字系统设计,是基于芯片的设计或称之为“自底向上”(Bottom-Up)的设计,它跟传统的积木式设计有本质的不同。它可以直接通过设计PLD芯片来实现数字系统功能,将原来由电路板设计完成的大部分工作放在PLD芯片的设计中进行。 这种新的设计方法能够由设计者根据实际情况和要求定义器件的内部逻辑关系和管脚,这样可通过芯片设计实现多种数字系统功能; 同时由于管脚定义的灵活性,不但大大减轻了系统设计的工作量和难度,提高了工作效率,而且还可以减少芯片数量,缩小系统体积,降低能源消耗,提高系统的稳定性和可靠性。 目前,可编程逻辑器件有许多品种。 集成度是集成电路一项很重要的指标,可编程逻辑器件从集成密度上可分为低密度可编程逻辑器件LDPLD和高密度可编程逻辑器件HDPLD两类。 PROM、PLA、PAL和GAL是早期发展起来的PLD,其集成密度一般小于700门(等效门)/片。它们同属于 LDPLD。 HDPLD包括可擦除可编程逻辑器件EPLD(Erasable Programmable Logic Device)、复杂可编程逻辑器件CPLD(Complex PLD)和FPGA三种,其集成密度大于700门/片。 随着集成工艺的发展, HDPLD集成密度不断增加,性能不断提高。如Altera公司的EPM9560,其密度为12000门/片,Lattice公司的pLSI/ispLSI3320为14000门/片等。目前集成度最高的HDPLD可达25万门/片以上。 目前常用的可编程逻辑器件都是从与或阵列和门阵列发展起来的,所以可以从结构上将其分为阵列型PLD和现场可编程门阵列型FPGA两大类(第6章具体介绍)。 阵列型PLD的基本结构由与阵列和或阵列组成。简单PLD(如PROM、PLA、PAL和GAL等)、EPLD和CPLD都属于阵列型PLD。 FPGA具有门阵列的结构形式,它有许多可编程单元(或称逻辑功能块)排成阵列组成,这些逻辑单元的结构和与或阵列的结构不同,也称之为单元型PLD。 1.5 常用EDA工具 用EDA技术设计电路可以分为不同的技术环节,每一个环节中必须有对应的软件包或专用的EDA工具独立处理。 EDA工具大致可以分为设计输入编辑器、仿真器、HDL综合器、适配器(或布局布线器)以及下载器等5个模块。 1.5.1
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