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集成元件印制板 现代印制电路原理和工艺 集成元件印制板 13.1.1 埋入无源元件印制板的应用 将电阻器、电容器和电感器等无源元件嵌入印制板中，可使面积比SMT设计缩小多达40％，埋入无源元件印制板的优势得以体现 埋入无源元件板又称为平面无源元件（planar passive）板，这是由于印制板为平板结构，埋入无源元件要以平面（如厚膜、薄膜的平面）类型而埋入 埋入无源元件PCB的优点和问题 优点: （1）使PCB高密化的发展 （2）提高了PCB组装的可靠性 （3）明显改善着电子互连的电气性能 （4）节省了成本 问题: ①目前在PCB中还无法埋入无源元件功能值很大的，需要开发功能值大的埋入无源元件材料。 ②埋入无源元件的功能值误差控制较难，特别时丝网漏印的平面型埋入无源元件材料的功能值误差控制更是困难些。 集成印制板中埋入元件的类型 电阻 电阻的类型可分为 无源电阻 金属薄膜电阻 丝网印刷电阻 电容 埋入电容的类型有用电极夹住高介质常数树脂材料的厚膜电容和用电极夹住高介质常数薄膜的薄膜电容。 电感 将铁磁性粉体加入到树脂中，制成膜片或浆料，通过铜箔及导电浆料形成电极，用以制作电感元件 或者在通常的绝缘膜片上通过溅射镀膜或化学气相沉积制备无源电感元件 埋入有源及无源器件的系统集成封装基板 连用IC芯片，一起把所有无源、有源元件统统埋入基板内部，实现超小型、薄型化。 IC元件与无源元件不同，不能在基板内做成，只能采用薄型封装或裸芯片等形式，将其埋入基板之中。 §13.2 埋入平面电阻印制板 埋入电阻印制板又可称为埋入平面电阻PCB，简称PRTPCB。 埋入电阻印制板的技术可分为 薄膜型电阻技术 厚膜（网印）型电阻技术 喷墨型电阻技术 电镀型电阻技术 烧结型电阻技术 埋入平面电阻材料 电阻器都是采用高电阻率的材料来组成的，能制造成各种形状和电阻值，并能控制电阻值变化及其误差范围。 这些电阻率材料可以是金属导体或非金属材料，也可以是金属颗粒、非金属填料和粘结剂或分散剂等来调制而成的复合物 电阻材料的电阻值 不论采用何种电阻材料和制成何种形状的电阻器，其电阻值大小将遵循着下列公式： R＝ρL/S 埋入平面电阻PCB的制造技术 在PCB中埋入电阻的制造技术主要有四大类： （1）蚀刻金属薄膜电阻技术 （2）丝网印制厚膜电阻技术 （3）喷涂油墨电阻技术 （4）选择性电镀（或溅镀）金属薄膜电阻技术 丝网印刷厚膜电阻技术 网印型内埋电阻浆料 网印型内埋电阻浆料均为固定电阻浆料，型号较全，其各项指标均达到了IPC标准。 网印型内埋电阻浆料的配方如下所示： 石墨 （0.8－1.5）％、（5－20）％ 碳黑 （0.8～1.5）％、（5～20）％ 酚醛树脂 (68－75)％、（50－60）％ 苯并胍胺树脂 （8～16）％、（6－8）％ 滑石粉 （适量） 醋酸乙酯等 （适量） 固定电阻浆料的选择： ①选择低毒固定电阻浆料 ②方阻值误差小于10％ ③引填料及导电相颗料≯ 5μm ④固体含量≮ 76％ ⑤浆料在正常环境下贮存≮12个月 ⑥要求有良好的触变性及触变和流平的 内埋电阻的制造 网印内埋电阻既要保证图形的忠实性，又必须保证始终如一的厚度。它是当前所有的网印中难度最大、技术水平最高的一种工艺。 (1) 内埋电阻制造的三要点 ①准确均匀一致的厚度； ②精密的图型； ③完全固化。 网版的制作方法 印制内埋电阻需精确的厚度和图形，而直接法是很难达到规定厚度。 因刮胶次数多，版面厚度的均匀性也较差，可选择用直接法感光胶打底，然后粘上干膜进行曝光显影。 浆料固化后的厚度计算 浆料固化后的厚度计算的参考公式为： Rs＝（ Ft＋ 70％T）×S Rs＝（ Ft＋ 85％T）×S 网印 为了达到网印均匀一致的精确厚度和图形，建议使用自动化和半自动化的网印机。 理想的网印效果是:将网版图型槽内的浆料能均匀地漏印到承印物的表面。 网印操作中的几个变量因素和网印中的浆料添加 1. 网距 2. 刮印角度 3. 胶刮的压力 4. 胶刮的运行速度 5. 回墨 6. 添墨