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* BGA生產製程 修護製程 黃介彥 BGA置件生產流程 為什麼特別在意BGA製程管制？ 1.一般BGA使用BT材質容易 吸水，過 reflow 產生爆米 花現象。 2.元件單價高：T60L280T01 BGA單價 3.修護複雜： a. 需要專屬工具 b. 流程長 c. 管制點多 確認包裝良好(附件三) 確認濕度指示紙(附件四) BGA建議之溫度設定 Minutes ℃ 1.迴焊爐量測管制要項Reflow Process Control Item: 1.1.量測方法Temp Measurement:依作業規範說明量測Depending on Temp Manual. 1.2.量測點Measuring point:量測順序Choose measuring point BGA QFP PIN Connector Transformer high heat capacity component 量測時依上述順序測量溫度Choose the points referring to the comp. flow as mentioned above and depending on the PCB layout/components. 1.3.升溫/降溫斜率Rising/Cooling Temperature Slope 3 ℃/sec. 預熱區溫度Pre-heating Temp:150~170℃保持20~50秒.150~170℃keep 20~50 sec. 迴焊溫度Reflow Temp:183℃以上保持45~90秒.Above 183℃ keep 45~90 sec. 最大溫度Maximum Temp:所有元件(除BGA與電感)須保持在210~230℃.All components (except BGA transformer) are 210 ~ 230 ℃. BGA錫球BGA solder ball: 215 ? 5℃. 電感Transformer: 205℃ ~ 230 ℃. Reflow溫度設定 播放影片 Reflow焊接過程 220°C 2nd Drop 183°C 1st Drop BGA不良檢測方法 目視 X_RAY 3D顯微鏡 ICT 利用球與球間之透 光性確認有無短路 治具驗證 利用探針偵測部份線路 釐清元材問題或製程問題的利器 BGA不良類型 1.Single drop, poor wetting angle, and no flux/solder fillet 2.Rough, porous surface; Dark Islands, Voids 3.Micro cracking 4.Flux residue NG OK BGA冷焊在拉力測試結果 BGA冷焊： 在焊接面出現斷裂面 BGA焊接良好： 斷裂面出現在PCB板線路間 * * * * *