生产制作能力参数.docVIP

快捷公司质量体系文件 Fast-print Corp Quality System Doc 文件编号：WI-QA-PWI-04 生效日期：2002年08月18日 规范文件 版本号：C 发放代号： 生产制作能力参数 编制 唐永成 日期 2003 年 08 月 15日 审核 日期 年 月 日 批准 日期 年 月 日  快捷公司质量体系文件 Fast-print Corp Quality System Doc 文件编号：WI-QA-PWI-04 生效日期：2003年08月18日 文件名：生产制作能力参数 第 1 页 共 8 页 版本号：C 序号 项目 生产制作能力 备注 材料 1 基材 FR4（阻燃环氧玻璃布基覆铜箔板）；高频板(聚四氟乙稀材料)；江苏泰兴的高频板： Rogers4350；rogers4403 其他材料应进行评审 2 铜箔厚度 18um 、35 um 、70 um 对应基铜厚要满足最小线宽要求，超出2OZ基铜应评审 3 常用覆铜板规格 0.13 1/1， 0.13 H/H，0.21 1/1，0.25 1/1 ,0.36 1/1，0.51 1/1，0.71 1/1，1.0 1/1，1.2 1/1,1.6 H/H，1.6 1/1，1.6 2/2，2.0 1/1，2.0 2/2，2.5 1/1，3.0 1/1，3.2 1/1 4 常用半固化片规格 7628（0.185mm），2116（0.105mm）1080（0.075mm） 3313（0.095mm） 括号内为生益半固化片压合后厚度的理论平均值 5 顶层与底层；L2n与L2n+1层（n=1-7） 其对应层间的铜厚要求一致 二面铜厚不一样的计划部提供板材，不用评审 规格/型号 6 线路板层数 双面至十六层板 12层以上板需评审 7 最大成品尺寸;最小成品尺寸 23inch *35inch; 1cm*2cm 超出30inch应进行评审 8 成品板厚范围 0.21-4.8mm 厚径比超过8：1应评审 9 成品铜厚 18um底铜成品≥35um ；35um 底铜成品≥55 um，70um底铜成品≥90um 要求准确完成铜厚1OZ或2OZ或其他要求的需评审 10 盲埋孔 交叉盲埋孔板不能生产 所有盲埋孔要评审  快捷公司质量体系文件 Fast-print Corp Quality System Doc 文件编号：WI-QA-PWI-04 生效日期：2004年08月02日 文件名：生产制作能力参数 第 2 页 共 8 页 版本号：C-01 规格/型号 11 阻抗板 单端；差分 12 阻抗板控制范围 50Ω以下控制在±5Ω 50Ω以上的控制在±10% 其它要求的要评审 13 高频基材板(聚四氟乙稀材料) rogers4350、Rogers4003、江苏泰兴的板材，可以制作 除rogers4350、rogers4403江苏泰兴的板外，其它的型号，要提供板材型号、等，要评审 14 板厚公差 1.0m及以下板按±0.1mm 1.0mm以上板按板厚±10％ 无层间结构要求时：2.0mm以下板厚公差可按为±0.1mm控制；2.0-3.0mm板可按±0.15mm控制，不用评审，其它的要评审 钻孔 15 最小钻刀直径 0.25mm 最大板厚为2.0mm 16 最小钻槽槽刀直径 0.60mm 对应成品槽孔的宽度为0.45mm 图形转移 17 最小过孔焊盘直径 18mil 对应最小钻刀直径0.25mm 18 最大干膜封槽孔 5mm*3.0mm; 封孔单边大于15mil 19 最大干膜封孔直径 4.5mm 要保证干膜封孔单边8mil 指一次钻的最大NPTH 20 干膜封孔单边最小宽度 8mil 一钻的NPTH孔无铜的安全宽度 21 过孔焊盘单边最小宽度 4mil 局部BGA区可允许3mil 22 最小导线宽度 5mil（允许局部4mil）（对18um、35um的基铜） 局部区域非BGA、SMT区时需评审 23 最小导线间距 4mil（允许局部3.5mil）（对18um、35um的基铜） 局部区域非BGA、SMT区时需评审 24 最小导线宽与间距 5/7mil(2oz的基铜) 25 最小线到盘、盘到盘间距 3.5mil(18 um ，35 um)，5 mil(70 um) 此极限时线路与焊盘均无法补偿  快捷公司质量体系文件 Fast-print Corp Quality System Doc 文件编号：WI-QA-PWI