SMT半成品PCA检验标准.docVIP

PCBA检验标准 修订 日期 修订 单号 修订内容摘要 页次 版次 修订 审核 批准 2011/03/30 / 系统文件新制定 4 A/0 / / / 更多免费资料下载请进：http://55 好好学习社区 批准： 审核： 编制： PCBA检验标准 1、目的：规范所有外发SMT的PCB’A板检验内容、检验方法、抽样方案及判定标准，作为检验与判定的依据。 2、适应范围：所有外加工SMT’A板外观检验。 3、检验仪器和设备：游标卡尺、放大镜、万用表、LCR电桥。 4、定义：无 5、抽样方案 检验项目 抽样方案 检查水平 AQL 判定数组 6.1 6.2 7 GB/T2828.1正常检验一次抽样 Ⅱ A 0 B 0.4 C 1.0 6、检验项目和技术要求 6.1 包装： 6.1.1 包装标识要求正确、清晰、完整。 6.1.2 包装要求无破损、水渍、脏污等不良现象，要求防静电。 6.2 外观： 6.2.1 表面原器件不可有破损、脏污、虚焊、空焊、假焊、堆锡、聚锡、连锡、锡渣； 6.2.2 有方向的原器件不可有反向，其它原器件不可有错件、漏件、撞件等； 6.2.3 偏位浮高 0.1mm,偏位 引脚宽度1/2. 6.2.4 表面上锡程度：熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90°。 6.1.4 其它检验标准详见附表