SMT制程项目新).docVIP

SMT製造作業準則 製程項目 備註 製程項目 作業項目 品質要求 設備要求 備註 一.物料投入 進料時須由物料驗收材料 1.材料驗收要求 成套材料須與成套單及PARTS LIST核對(料號.規格.數量) 檢查有無短裝材料 散裝材料須用材料規格標籤註明(附件一) 1-4.第一次投入階段RD須提供塑膠材質.特殊規格尺寸.異型零件(SOCKET.SW. BGA.CSP)耐熱溫度曲線SPECSAMPLE包裝方式供SMT參考 1-5.物料點收材料無誤後須於材料盤上簽名 物料員 二.烘烤 1.材料烘烤辦法 1-1.基板烘烤條件: 須MOUNTING BGA之基板及6層板(含)以上均須置入烤箱以80oC+/-10oC烘烤 8小時以上(如有特殊要求依製規規定) 1-1-2.置入烤箱時須填寫SMT烤箱烘烤管制表(附件二) 1-2.零件烘烤條件: 1-2-1.BGA.CSP.QFP等非真空包裝IC均須置入烤箱以125?C+/-10oC烘烤至少24小時以 上(如有特殊要求依製規規定) 1-2-2.若須保存兩種不同保存溫度的材料.以低溫度的材料設定為標準.溫度較高的材料適 當延長時間保存 1-2-3.真空包裝零件視內附濕度卡而定.如變色同1-2-1項辦