制作规范编写规(2010版).docVIP

1.0目的 确定编制MI的内容、要求和方法，规范MI的编制，保证客户的各项要求全部得到落实，生产过程所需要的指引清晰；确保编制出的MI格式统一规范，内容全面并且准确无误，满足客户和生产的各项要求。 2.0范围： 适用于所有制作指示（包括样板）的编写和审核。 2.1定义 MI是英文Manufacturing Instruction的缩写，即制作指示，是工程设计人员根据客户的要 求和行业的通用标准，并结合本公司的具体情况策划出产品的制作流程，以及各加工过程的要求和指引。 2.2名词定义 2.2.1过孔（Via hole）：仅起导通作用的孔，连接过孔的一定是两条或两条以上且在不同层面的线，过孔一般都盖阻焊油墨或塞孔。其孔径大小一般在0.10-0.80mm之间，在判断有阻焊开窗的孔是否为过孔时，要结合字符层和线路连接属性谨慎判断，不能盲目的认为板上最小或较小的孔就一定是过孔。 2.2.2元件孔（Componet hole）：用于元器件的安装、焊接，元件孔一般都需要阻焊开窗（至少有一面阻焊开窗，TOP或BOT层），其孔径大小一般都≥0.50mm，但也不能盲目的认为小于0.50mm的孔就不是元件孔； 压接孔（Press fit hole）又叫免焊接孔，用加压的方式将弹性可变形插脚或实心插脚插入PCB的电镀孔中，从而完成接触连接的工艺，不需要通过焊接将元器件与PCB连接。压接孔的孔径公差和孔位公