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三明市业恒通信技术有限公司 通信电子设备生产安装项目 可 行 性 研 究 报 告 主送单位：三元区城东乡政府项目办 二O一二年二月 项目总论 项目概况承办单位简介编制依据与范围 第二章 项目背景及项目建设的必要性 我国电子产业发展迅速??? 我国电子信息产业具有产业规模大，技术进步快，产业关联度强等特征，是经济增长的重要引擎，更是我国国民经济重要的战略性产业。2009年下半年以来我国电子信息产业一路保持恢复性增长的态势，基本走出了金融危机的负面影响，目前已进入平稳增长的阶段。2010年1-10月份规模以上电子信息产品制造业工业增加值同比增长了17.7%，高于同期工业平均水平1.6%，实现销售收入50589亿元，同比增长了25.9%，我们预计今年可能要破6万亿大关的销售收入，比2008年同期增长了24.7%，出口缴货值29691亿元，同比增长了28.4%，比2008年同期还增长了16%，去年我们整个行业的出口占到国内出口总值超过38.1%，今年比例可能会下一些，大家整个出口的形势还是非常不错。2 我国电子发展概述??? 随着全球电子工业的调整，信息技术和通信技术的迅猛发展，印制电路产业已在世界范围成为电子元件制造业的最大支柱。在我国，印制电路在电子信息产业和电子元件制造业中的地位同样十分突出，加上近年蓬勃发展的汽车电子产品，这为我国PCB（印刷线路板）和CCL（覆铜箔层压板）的发展提供了广阔的市场和良好的机遇。我国电子行业发展呈现新特点：、外资企业越来越多，规模越来越大。外资印制板企业普遍在我国各地取得丰厚回报。因此，有的外资印制板企业在进行二期、三期甚至四期的增资扩产，并且又有许多新外资公司在中国设立PCB工厂。印制板制造的骨干企业将形成以外资企业和合资企业为主，国营企业、集体企业为辅的格局，最终将会发展成为以股份制与私营企业为主导的状态。、产品档次不断提升。目前，普通PCB对一般电子设备还是适用的，而新一代的电子设备需要更高密度电路板，适宜整机多功能、小型化、轻量化要求。主要是要发展多层板、挠性板和高密度互联(HDI/BUM) HDI:指高密度互连技术、BUM:指积层法工艺基板与IC封裴(BGA、CSP) BGA:指球栅阵列、CSP:指芯片级封装基板。、行业领域扩大。印制电路行业从单纯围绕一块电路板加工向电子电路部件发展，包括电子电路部件组装以及为电子制造服务(EMS)发展。印制板制造企业会根据客户要求进行电子组装服务等。、生产技术进一步提高。为加工高密度电路板，在图形制作、孔加工和表面涂覆、检测等多方面需采用新的工艺技术，盲／埋孔和积层法会普遍应用。、我国PCB电子电路行业在迅速发展壮大，新工艺、新设备、新材料、新技术不断大量涌入。宏观经济进入新一轮增长，行业呈现明显复苏态势。）、产品市场全球化。通信和效能的发达使地球“变小”，方便了物资交流。外资企业较熟悉国际市场，规模大的PCB企业都以国际市场为主，选择著名电子设备公司为自己的客户确立供应链。再加上中国加入WTO，更有利于进入全球市场和松山湖项目可行性分析报告参与竞争。、产品用途和市场扩展。PCB是电子设备的关键互联件，任何电子设备均需配备。特别在当前电子信息化中数据处理与通信设备对PCB提出了更高标准和更多要求。 符合国家规划及产业政策 第三章 市场调查与分析 国内电子业发展现状 近年由于市场经济的不景气，导致电子行业竞争集中在以价格为主，加速了PCB工业向拥有高素质而廉价劳动力的中国转移，造就了中国成为全球的制造业中心，中国大陆在线路板工业方面具有太多其他地区均没有的优势条件，如：众多且廉价的劳工；充足的受过良好工科教育的工程师；本土快逮增长的内需市场；易于获得的土地；低成本的建厂费用等等，使大陆成为了最具吸引力的投资热土。带动中国PCB工业投资增长最大动力来自外国、台湾和香港等地，这些投资将导致欧美订单向大陆转移，目前中国PCB的产量占全球的15%，据行业专家分析，中国未来占有率可能在5年内会增加至30%以上，在一个更长的时间之内，甚至有可能占到全球PCB产量的50%左右。因此，中国大陆蕴藏着巨大的市场前景。零部件发展趋势??? 日本一直以来凭着其技术的领先而占据着全球PCB产业的龙头位置，但是这几年的价格竞争也导致其不得不将工厂搬入大陆，像全球排行前位的CMK、Ibiden都已进入大陆市场，但因为日本人在追求质量的前提下和其一贯的谨慎作风，一直习惯于使用日本材料，但这种形势已在近来被打破，他们正开始采购大陆本土材料。生益科技经过几年来的技术创新，已经完成从原来大陆的“硬板王”向“芯板和粘结片王”的顺利过渡，高端产品比例快速提高，凭借优良的品质，高素质的服务得到广大PCB客户的认同，产品供不应求，逐步建立了品牌优势。产