徐工特约化学镀铜原理(塑胶电镀).docVIP

徐工特约：化学镀铜原理（塑胶电镀） 镀液配方： 硫酸铜5g／L甲醛10mL／L酒石酸钾钠25g／L稳定剂0．1mg／L氢氧化钠7g／L 酒石酸钾钠称为络合剂，是保持铜离子稳定和使反应速度受到控制的重要成分。氢氧化钠能维持镀液的pH值并使甲醛充分发挥还原作用。而甲醛则是使二价铜离子还原为金属铜的还原剂，是化学镀铜的重要成分。稳定剂则是为了防止当镀液被催化而发生铜的还原后，能对还原的速度进行适当控制，防止镀液自己剧烈分解而导致镀液失效。 化学镀铜当以甲醛为还原剂时，是在碱性条件下进行的，铜离子则需要有络合剂与之形成络离子，以增加其稳定性。常用的络合剂有酒石酸盐、EDTA、多元醇、胺类化合物、乳酸、柠檬酸盐等。我们可以用如下通式表示铜络离子：Cu2+·络合物，则化学镀铜还原反应的表达式如 Cu2++2HCH0+40H-→Cu+2HC00-+H2+2H20+络合物 其实，经钯胶活化后的ABS料的表面已经有一层活化中心（钯），钯对化学镀铜有催化作用，在化学镀刚开始时是一种催化剂，其催化能力没有铜强，当覆盖一层铜后，铜层紧接着作催化剂，使反应进行下去。当化学镀铜反应开始以后，还有一些副反应也会发 2HCHO+OH-→CH30H+HCOO- 这个反应也叫“坎尼扎罗反应”，它也是在碱性条件下进行的，将消耗掉一些甲醛。 2Cu2++HCHO+50H-→Cu20+HC00一+3H20 这是不完全还原反应，所产生的氧化亚铜会进一步反应： Cu20+2HCHO+20H-一→2Cu+H2+H20+2HC00- Cu20+H20→2Cu++20H- 也就是说，一部分还原成金属铜外，还有一部分还原成为一价铜离子。一价铜离子的产生对化学镀铜是不利的，因为它会进一步发生歧化反应，还原为金属铜和二价铜离子： 2Cu+→Cu+Cu2+ [size 145.0pt]这种由一价铜还原的金属铜是以铜粉的形式出现在镀液中的，铜粉成为进一步催化化学镀的非有效中心，当分布在非金属表面时，会使镀层变得粗糙，而当分散在镀液中时，会使镀液很快分解而失效。 1 镀液各组分的影响 [size 145.0pt]主盐 [size 145.0pt]的浓度变化对化学镀铜沉积速度有较大影响，而甲醛浓度在达到一定的量后，影响不是很大，并且与镀液的pH[size 145.0pt]值有密切关系。当甲醛浓度高时 2mol[size 145.0pt]／L [size 145.0pt]，pH[size 145.0pt]值为11[size 145.0pt]～11[size 145.0pt]．5[size 145.0pt]，而当甲醛浓度低时 0[size 145.0pt]．1[size 145.0pt]～0[size 145.0pt]．5mol[size 145.0pt]／L [size 145.0pt]，镀液的pH[size 145.0pt]值要求在12[size 145.0pt]～12[size 145.0pt]．5 [size 145.0pt]如果溶液中的pH[size 145.0pt]值和溶液的其他组分的浓度恒定，无论是提高甲醛或者是二价铜离子的含量 [size 145.0pt]在工艺允许的范围内 [size 145.0pt]，都可以提高镀铜的速度。 [size 145.0pt]化学镀铜的反应速度 [size 145.0pt]ν [size 145.0pt]与二价铜离子、甲醛和氢氧根离子的关系可以用以下关系式表示： [size 145.0pt]ν K[Cu2+]0.69[HCHO]0.20[OH-]0[size 145.0pt]．25 [size 145.0pt]在大部分以甲醛为还原剂的化学镀铜液中，甲醛的含量是铜离子含量的数倍。酒石酸盐的含量也要比铜离子高，当其比率大于3[size 145.0pt]时，对铜还原的速度影响并不是很大，但是如果低于这个值，镀铜的速度会稍有增加，但是镀液的稳定性则下降。除了酒石酸钾钠外，其他络合剂也可以用于化学镀铜，比如柠檬酸盐、三乙醇胺、EDTA[size 145.0pt]、甘油等，但其作用效果有所不同。最为适合的还是酒石酸盐。 2 工艺条件和其他成分的影响 30[size 145.0pt]～60[size 145.0pt]℃，但是过高的温度也会引起镀液的自分解，因此，最好是控制在室温条件下工作。pH[size 145.0pt]值偏低时，容易发生沉积出来的铜表面钝化的现象，有时会使化学镀铜的反应停止下来。温度过高和采用空气搅拌时，都有引起铜表面钝化的风险。在镀液中加入少许EDTA[size 145.0pt]可以防止铜的钝化。 [size 145.0pt]其他金属离子对化学镀铜过程也有着一定影响。其中镍离子的影响基本上是正面的。试验表明，在化学镀铜液中加入少量镍离子，