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半导体热电特性的测量 实验目的 实验仪器及原理 实验装置 实验内容与要求 思考题 实验目的 1．了解半导体热敏电阻、pn结的电输运的微观机制及其与温度的关系； 2．了解计算机实时采集、处理实验数据； 3．测量半导体热敏电阻的电压-温度曲线； 4．测量半导体pn结的电压-温度曲线； 测量制冷电堆的制冷系数和导热系数（或制冷半导体的塞贝克系数）； 掌握直接或间接用最小二乘法做一元线性回归，拟合得到热敏电阻的温度系数（热敏指数）和pn结的禁带宽度。 实验仪器及原理 半导体材料的热电特性最为显著，因此，也最常用作温度传感器。一般而言，在较大的温度范围内，半导体都具有负的电阻温度系数。 半导体的导电机制比较复杂，起电输运作用的载流子为电子或空穴。载流子的浓度受温度的影响很大，因此半导体的电阻率受温度影响也很大。随着温度的升高，热激发的载流子数量增加，导致电阻率减小，因此呈现负的温度系数的关系。 但是实际应用的半导体往往通过掺杂工艺来提高半导体的性质，这些杂质原子的激发，同样对半导体的电输运性能产生很大的影响。同时在半导体中还存在晶格散射、电离杂质散射等多种散射机制存在，因此半导体具有非常复杂的电阻温度关系，往往不能用一些简单的函数概括，但在某些温度区间，其电阻温度关系可以用经验公式来概括，如本实验中用的半导体热敏电阻，它的阻值与温度关系近似满足下式： （1） 式中R0