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本土IC设计业：成长喜人，下一步更需智慧 　　摘要：本文介绍了2012年我国IC设计业的产业状况和特点，并分析了当前世界潮流，提出了应对策略和建议。 　　关键词：本土IC设计；工艺节点；整机与芯片联动 　　DOI： 10.3969/j.issn.1005-5517.2013.3.006 　　 2012年：突破百亿美元，增长9%，世界第三 　　我国集成电路（IC）设计业取得了巨大成就。据中国半导体行业协会集成电路设计分会（ICCAD）资料，2012年IC设计业销售额可达680.45亿元，比2011年的624.37亿元增长8.98%。按照1：6.25的美元和人民币兑换率，2012年全行业销售额为108.87亿美元，占全球IC设计业的比重预计为13.61%（全球设计业的销售额预计为800亿美元），比2011年的13.25%略有提升。中国大陆IC设计业在全球产业中的地位得到进一步巩固，在美国和中国台湾地区之后继续保持第三位。 　　企业的经营规模和经营质量继续改善。2012年预计有98家企业的销售额超过1亿元人民币，比2011年的99家减少1家，但销售额提升到538.76亿元，占到全行业销售总额的79.18%，比2011年的65.86%，大幅提升了13.32个百分点。 　　在人员规模上，设计企业稳步扩大，人数超过1000人的企业有6家，比去年增加1家，其中2家超过2000人，有一家企业的人员规模达到5000人。人员规模500～1000人的企业共6家，人员规模100～500人的有25家。 　　产品档次稳步提升。表1给出了我国设计企业的产品范围，其中从事通信、计算机和多媒体芯片研发、销售的企业数量达到224家，占设计企业总数的比例为39.37%，比去年增加4.47个百分点，销售总额为321.06亿元，占全行业销售额总和的48.2%， 　　下一步：不仅勇气，更需智慧 　　“尽管IC设计业的发展成就巨大，但是仍远远不能满足国内市场的需求。”工信部软件与集成电路促进中心（CSID）主任邱善勤指出，“除了通用CPU、存储器、高性能模拟产品、可编程逻辑等技术差距较大的产品类别，国内企业在细分利基市场上增加市场份额、扩大规模是非常有希望的。” 　　但我们的发展瓶颈也是很明显的。我们的企业原来关注的是细分利基市场，很少打主流的通用市场。一旦与国际大厂在通用市场上碰面，国内企业规模小、资金少、技术积累少的劣势立刻暴露出来。比如，国外Flash厂商可以用90nm、65nm，而国内企业只能做到0.13μm。其次，国际大厂也可能用专利或价格战进行打压，用所谓的反补贴进行打压。尽管国内的设计企业规模还小，没有碰到这些干扰因素，但不排除今后会发生这类情况。 　　“目前，我们已经跨过了一个追赶者能够快速进步的阶段，现在进入了一个更加艰辛和困难的阶段，我们前面的每一个目标都是国际同行经过长期积累后才达到的，我们要赶上他们一方面需要勇气，但更需要智慧。”ICCAD理事长魏少军博士指出。 　　世界IC产业变局中的对策 　　全球的IC产业在技术变革、市场需求的双重推动下，在技术上，沿摩尔定律和后摩尔定律向前发展。 　　邱善勤介绍道，沿摩尔定律的发展方向是继续开发新一代工艺，使线宽从28nm、20nm，降低到14nm、10nm甚至7nm。代价是芯片制造厂的成本和芯片开发的成本呈指数级上升。同时，芯片的设计成本也急剧上升，由32nm的5000～9000万美元至22nm时的1.2亿～5亿美元。这样一个32nm芯片从投资回报率角度看需要售出3000～4000万块，而到20nm时需要6000万至10亿块，才能达到财务平衡点。邱善勤称，业界普遍认为，工艺尺寸达到22nm或20nm时，可能通用的成本下降理论已不再适用，导致产品会优先选择成熟的65nm、45nm或32nm工艺。 　　魏少军理事长也建议，22nm这个被称为“后摩尔”时代起始的工艺节点很快就要到来。“后摩尔”时代的影响是深远的，尤其对设计的影响非常巨大。我们的企业一定要做好准备，否则28nm有可能是我们所能够使用的最后一个工艺节点。这种准备包括，全面提升物理设计能力，建立强有力的工艺团队等。在产品上要瞄准大宗主流产品，在产业规模上要尽快做大做强。 　　邱善勤指出，后摩尔定律有多个方向，一是采用多芯片封装的SiP产品；二是开发新的器件结构和封装形式，例如Intel提出的的3D三栅极晶体管结构；此外还有3D封装、TSV（硅通孔）等。 　　此外，半导体业正由过去的CPU、处理器性能、硬件平台来表征，让位给硬件与软件的应用结合，即所谓应用平台。继续一味地采用更好的工艺，未必能带来好的效果。苹果的成功可以算是一个例子，苹果设计的芯片在功能和规格上都不能算是最好的，但是通过与iOS的紧密耦合和深度