MEMS加工工艺及表面加工重点.ppt

* 凹坑的牺牲层材料的腐蚀深度不到衬底，要控制腐蚀时间。这是一种在表面微机械加工中广泛应用的工艺。凸起点制作在悬臂梁端部，面积很小。这是因为在湿法腐蚀时，一般会产生一种拉力，把悬臂梁拉向衬底并有很大的接触力。如果没有凸起点，结构光滑的下表面和经过抛光的衬底会发生紧密接触，使悬臂梁与衬底黏在一起（也称为静摩擦力作用）。这种现象通常会发生在释放后的表面微加工结构上。所以预设凸起点的工艺广泛应用在表面微加工的、可变形的结构上 * * * * * 阳极键合也称静电键合。阳极键合常常用于玻璃和硅（或金属）之间的键合，玻璃可以是基片；也可以用在两片硅晶片之间的键合。键合时 玻璃中所含的钠是静电键合所必须的。在常温下，玻璃是绝缘体，但在400oC的温度下玻璃可以导电。在温度和电场作用下，Na+向负极漂移，在硅—玻璃界面处形成一层无Na+的高阻层。这时加在硅片—玻璃之间的电压几乎全部降落在这一高阻层内。 * * * * 通过调整玻璃的组分和含量，使其CTE与硅十分接近，避免因为CTE失配引起热应力. 此外，对于410、430温度的键合工艺进行了吹入压缩空气快速冷却，其温度下降趋势较350、380度快 * 410oC键合横断面的SEM图。在Si和玻璃的键合界面处，出现了很明显的扩散层，这证明键合是成功的。 玻璃层的右上角有一个较大的气泡。如何除去气泡也是待研究的问题 * 410oC键合拉断试样的S