PCB工艺设计规范分析.doc

PCB工艺设计规范 目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 适用范围本规范适用于所有产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。3. 定义 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 4. 引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 信息技术设备PCB安规设计规范 TS—SOE0199001 电子设备的强迫风冷热设计规范 TS—SOE0199002 电子设备的自然冷却热设计规范 IEC60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 （Printed Circuit Board design m