PCB设计工艺规范分析.docVIP

天博信息系统工程公司 质量文件 PCB设计规范 编 号: 第 1 版 拟 制: 201年 月 日 审 核: 201年 月 日 批 准: 201年 月 日 文 件 会 签 部 门 会签人/日期 部 门 会签人/日期 综合部 硬件研发部 生产部 软件设计部 市场部 质量部 服务部  1 目的 1 2 引用/参考标准或资料 1 3 PCB绘制流程图 2 4 规范内容 1 4.1 印制板的板材要求 1 4.1.1 PCB基材 1 4.1.2 PCB厚度 1 4.1.3 PCB铜箔厚度种类 2 4.1.4 PCB表面处理工艺 2 4.2 印刷板的外形尺寸及工艺设计 2 4.3 元件封装设计原则 4 4.3.1 通孔插装元件封装设计 4 4.3.2 贴装元件封装设计 5 4.4 印制板一般布局原则 6 4.4.1 PCB布局总体原则 6 4.4.2 PCB布局具体规则 7 4.4.3 元件间距设计 9 4.5 印制板布线设计 10 4.5.1 印制板导线载流量选择 10 4.5.2 印制板过孔设计 10 4.5.3 印制板布线注意事项 11