2013版半导体封用键合丝行业市场调研报告.docVIP

2013版半导体封装用键合丝行业市场调研报告 报告简介 报告详细介绍了世界及我国键合金丝、键合铜丝行业的现状及发展、应用市场、生产技术工艺及主要性能、产品标准、知识产权、行业发展特点、国内外主要厂家及其产品情况等。 本报告对于海内外有意向新建（或扩建）键合丝产品的生产企业的投资者来说，对于有意对半导体器件用键合丝行业及市场加深了解、认识的经营者来说，对于半导体器件的设计者，从事半导体器件制造的工程技术人员、管理人员来说，都是一份具有很高参考价值的信息资料。 近几年来，本报告不断更新内容，不断补充市场调查的新情况、新内容、新数据。此新版（2013年）报告为第五版。 本报告是由中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司组织专家深入行业实际调研编写，拥有权威性、真实可靠性及合法知识产权。目前我们没有委托任何代理公司和机构销售，其他网站转载与本报告内容一致的宣传均属未经许可擅自转载。特此声明。 目 录 序 言 第一章 半导体的引线键合材料——键合丝概述 1.1 键合内引线材料 1.1.1 半导体的引线键合技术发展 1.1.2引线键合技术 WB 1.1.3 载带自动键合技术 TAB 1.1.4 倒装焊技术 FC 1.2键合丝及其在半导体封装中的作用 1.2.1键合丝定义及作用 1.2.2键合丝在半导体封装中的作用 1.3键合丝的主要品种 第二章 键合丝行业特点及应用市场的概述 2.1 世界半导体封装用键合丝行业发展概述 2.2 键合金属丝的应用领域 2.3 封装用键合丝行业的发展特点 2.3.1键合丝是半导体封装中不可缺少的重要基础材料 2.3.2 产品与常规焊接材料有所不同 2.3.3键合丝行业进步与半导体发展关系密不可分 2.3.4键合丝行业内驱于更加激烈的竞争 2.3.5 产品品种多样化特点 2.3.6 键合丝应用市场的新变化 2.4 当前世界及我国键合丝行业面临的问题 2.4.1 原材料成本的提高 2.4.2新品研发的加强 2.4.3 知识产权的问题越发突出 2.4.4国内市场价格竞争更趋恶化 第三章 键合丝的品种、性能与制造技术 3.1键合丝的品种及各品种的性能对比 3.2 键合丝的性能要求 3.2.1理想的引线材料应具备的性能特点 3.2.2对键合金丝的性能要求 3.2.3 对键合丝的表面性能要求 3.2.4 对键合丝的线径要求 3.3 键合丝的主要行业标准 3.4 键合金丝的主要品种 3.4.1 按用途及性能划分 3.4.2 按照键合要求的弧度高低划分 3.4.3 按照键合不同封装形式划分 3.4.4 按照键合丝应用的不同弧长度划分 3.5 键合金丝的生产工艺过程 3.5.1键合金丝制备的工艺流程 3.5.2 影响金丝在键合过程中可靠性的因素 3.5.3加入微量元素进行调节键合丝的性能 3.6 键合金丝生产用原料高纯金的制备 3.7 键合金丝未来的发展方向 第四章 世界及我国键合金丝市场现状 4.1世界键合丝市场规模情况 4.2世界不同类型的键合丝市场比例变化 4.3 世界键合金丝的产销量及其市场格局 4.3.1 世界键合金丝的产销量及其市场格局 4.3.2世界键合铜丝市场的需求情况与格局变化 4.4 我国键合丝市场需求量情况 4.5 我国国内键合金丝市场需求量情况 4.5.1 我国国内键合金丝市场规模变化 4.5.2 我国国内键合金丝的市场格局 4.6 我国键合铜丝的市场需求情况 第五章 键合铜丝的特性及品种 5.1键合铜丝产品的发展 5.1.1键合铜丝将成为IC封装引线键合的主要键合丝品种 5.1.2 键合铜丝发展历程 5.1.3 制造技术进步推动了键合铜丝市场扩大及格局的改变 5.2键合铜丝的特性 5.2.1键合铜丝与其它键合丝主要性能对比 5.2.2键合铜丝的成本优势 5.2.3 键合铜丝的性能优势 5.3 国外主要企业的键合铜丝产品品种及性能 5.3.1 国外键合铜丝产品发展概述 5.3.2田中贵金属公司的四种产品 5.3.3 新日铁公司的覆Pd 键合铜丝 5.3.4 贺利氏公司的五种键合铜丝产品 5.3.5 MEK电子公司的三种键合铜丝产品 5.4 我国半导体键合用铜丝标准介绍 5.4.1标准编制的经过 5.4.2 标准中主要技术指标 第六章 键合铜丝的制造工艺过程及其产品知识产权情况 6.1键合铜丝的制造工艺流程简述 6.2 键合铜丝制造的具体工艺环节 6.2.1坯料铸造 6.2.2成丝加工 6.2.3 热处理 6.2.4 复绕（卷线） 6.3键合铜丝制造过程中的质量影响因素 6.3.1工艺过程控制对键合铜丝的质量影响 6.3.2键合铜丝的组织与微织构对其质量影响 6.4 镀钯键合铜丝的特性及其生产工艺过程 6.4.1 研发、生产镀钯键合铜丝的重要意义 6.4.2 镀钯键合铜丝的工