电子产品工艺与备(大三上学期第)6章表面组装技术.pptVIP

3. 混合安装 该工艺流程特点是充分利用PCB双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件，多用于消费类电子产品的组装。“混合安装”工艺流程如图7-5所示。 注：QFP为方形扁平封装芯片载体。 4. 双面均采用锡膏—再流焊工艺 该工艺流程的特点是采用双面锡膏与再流焊工艺，能充分利用PCB空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电子产品，移动电话是典型产品之一。“双面均采用锡膏—再流焊“工艺流程如图7-6所示。 2．SMT生产工艺流程 SMT生产工艺流程会因设备及加工产品的不同有所不同，但是一般可以分为以下几种情况： （1）单面板组装流程 2）双面板组装流程 双面板组装一般可以采用两种工艺流程。 第一种组装流程如图所示，此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 第二种组装流程如图 （3）单面混装工艺 （4）双面混装工艺 ①先插后贴，过程如图 ②如图，适用于分离元件多于SMD元件的情况。 ③A面混装，B面贴装，如图 ④A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊。 ⑤A面贴装、B面混装，如图 作业 10．l 何谓表面组装技术？ 10．2 与传统的THT工艺相比，采用表面组装有何优越性？ 10．3 波峰焊用于SMC／SMD的焊装有何特点？其适用范围如何？ 10．4 SMT的主要内容及特点是什么？ 10．5表面安装的基本形式有几种？各种方式的主要特点是什么？ 10．6什么是先贴法和后贴法？二者的主要差别是什么？ 10．7决定工艺流程主要考虑哪些因素？ 10．8简述SMC／SMD贴装的工艺流程。 10．9 SMT的焊接技术有何特点？ 4.4 微组装技术简介 4.4.1微组装技术的基本内容 微组装技术（MPT）是组装技术发展的最新阶段。 微组装技术为组装技术引入了一个新的概念：裸芯片组装。裸芯片组装是将若干裸片组装到多层高性能基片上形成功能电路块或一件电子产品。这项技术就是微组装技术，是以多种高新技术为基础的精细组装技术，包括以下基本内容： 1.科学的总体设计思想：MPT的实现出现了一套新的设计理念，基本思路是以微电子学及集成电路技术为依托，运用计算机辅助系统进行系统总体设计、关键技术的部件设计以及电性能模拟等。新的综合设计技术是实现产品微组装的基本保证。 2.高密度多层基板制造技术：高密度多层基板是芯片组装的关键。 3.芯片组装技术：芯片组装技术采用表面组装技术、安装设备外，还涉及到一些特种连接技术。 4.可靠性技术：主要包括元器件选择及失效分析，产品的测试技术，如在线测试、性能分析、检测方案等。 6.5.2 微组装技术层次的划分 主要技术有以下三层次。 1.多芯片组件（MCM） 多芯片组件是由厚膜混合集成电路发展起来的一种组装技术，可以理解为集成电路的集成（二次集成），其主要特征是：所用IC为LSI/VLSI、IC占基板面积大于20%、基板层数大于4、组件引线数I/O线数大于100。 采用的基板有三种类型： PCB板，密度不高，成本低。 陶瓷烧结板，采用厚膜工艺，密度较高，成本高。 半导体片，以硅片为基板，采用薄膜工艺，密度高。 2.硅大圆片组装（WSI/HWSI） 采用硅大圆片作为安装基板，将芯片组装到硅大圆片上而形成电子组件，可直一步增大安装密度。硅大圆片（WSI）是按IC工艺制成互联功能的基片，将多片IC芯片安装到基片上形成新组件。 混合大圆片（HWSI）是在硅片上沉淀有机或无机薄膜，多层互联，组装多片IC裸片（大于25片）。这种技术难度大，成品率低。 3.三维组装（3D） 是将IC、MCM、WSI进行三维叠装，进一步缩短引线，增加密度。 2．回流焊机 （1）回流焊工艺流程 （2）回流焊工艺的特点、要求 （3）回流焊炉的结构和主要加热方法 回流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。回流焊的核心环节是将预敷的焊料熔融、再流、浸润。 回流焊对焊料加热有不同的方法，就热量的传导来说，主要有辐射和对流两种方式；按照加热区域，可以分为对PCB整体加热和局部加热两大类：整体加热的方法主要有红外线加热法、气相加热法、热风加热法、热板加热法；局部加热的方法主要有激光加热法、红外线聚焦加热法、热气流加热法、光束加热法。 ① 红外线回流焊（Infra Red Ray Re-flow）