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手机喇叭结构设计方法 2007-06-28 10:43:19 来源:机电专业技术网 【大 中 小】 评论: 条 手机音质的影响 ? 声腔结构 对手机电气性能的影响 对手机音质的影响 手机外壳声孔大 手机外壳声孔小 高频截止频率可延伸至5~10KHz 截止频率一般在5KHz左右 声音浑厚、丰满 声音单调、尖锐 Speaker与手机外壳形成的前腔大 Speaker与手机外壳形成的前腔小 对频率响应曲线无明显影响 声音比较空旷 声音无共鸣感 手机内腔大 手机内腔小 频率响应曲线低频Fo附近相对较高 频率响应曲线低频Fo附近相对较低 声音感觉不清晰 声音低音感觉不足 泄漏孔靠近Speaker 泄漏孔远离Speaker 频率响应曲线低频下跌 无影响 声音尖锐，低音不足 无影响 ? ? ? ? ? Speaker电气性能对手机电气性能以及音质的影响 ? ? Speaker电气性能 对手机电气性能影响 对音质的影响 谐振频率（Fo）高 谐振频率（Fo）低 谐振频率（Fo）高 谐振频率（Fo）低 声音尖锐 低音较好 灵敏度高 灵敏度低 灵敏度高 灵敏度低 声音大而有力 声音小而无力 高频截止频率高 高频截止频率低 高频截止频率高（手机声孔较大时） 高频截止频率低 声音丰满 声音单调 总谐波失真（THD）高 总谐波失真（THD）低 总谐波失真（THD）高 总谐波失真（THD）低 声音浑浊 声音清晰 功率大 功率小 功率大 功率小 声音可以较大 声音相对较小 ? Speaker声腔结构设计 主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响，首先要用Rubber Ring，即环形橡胶垫把Speaker与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合? ? 泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离Speaker为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker，这样可以使得手机的整机的音质表现较好。 声腔设计建议值： φ13mmLoudSpeaker： 声孔总面积约3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3 φ15mmLoudSpeaker： 声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3 φ16-18mmLoudSpeaker: 声孔总面积约4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3? ? Receiver声腔设计 主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Receiver的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响，首先要用Rubber Ring，即环形橡胶垫把Receiver与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合 泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离Receiver为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Receiver，这样可以使得手机的整机的音质表现较好。 声腔设计建议值： φ13Receiver： 声孔总面积约3mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约4cm3 φ15Receiver： 声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3 enforced thermal insulation starts checking system, issued by the thermal insulation construction before you start to notice, transfer inspection of upper and lower operation and transfer of records. For outdoor operation, pipeline equipment to effectively carry out the insulation waterproof measures fail to install protective panels in part with three tarpaulin cover, to prevent