半导体企业生产理的十大基本原则.doc

半导体企业生产线管理的十大基本原则 1引言 半导体生产线中流片的品种和型号繁多，特别是半导体企业要适应市场变化，发展新产品，试制过程中的产品更具有品种多、批量小的特点，这给半导体生产线管理提出了新的课题。为了使生产按需、经济、均衡、准时、安全地进行，必须制定严格而又科学的生产过程管理制度。按批次组织生产，控制和记录产品工艺加工和检验的状态，使每一批产品在其主要的加工、检验和试验阶段都有明确的产品批次识别标志和记录，确保投入产出数量清楚，质量状态可追溯，才能真实掌握产品质量状况，有效追踪产品质量问题的根源，准确落实质量责任，及时采取纠正预防措施，并最终保证产品质量的稳步提高。 半导体企业生产线中，前工序产品（芯片）主要有光刻、扩散、CVD、蒸发、合金等工艺；半导体后工序产品主要有分选、装片、压焊、塑封、老化、成测等工艺。半导体产品生产过程复杂，涉及生产要素很多。 2 半导体生产线管理基本原则 2.1 批量原则 半导体生产过程中，投片批量的大小直接影响加工周期和生产成本。批量过大，则产品在各工序加工的周期加长，加工过程中的状态难以维持一致，易造成质量失控；批量过小，重复管理环节增多，总体生产进度减慢，硅片陪片、试验片数量增加，试验用样品比例增大，生产成本增加。为此应遵循以下基本原则： （1）批量适中。为了便于对产品质量的追踪，前工序一个批次产品加工的投片量原则上为50片或其整数倍;后工序一个批次产品加工的芯片数量视外封装型号的不同，可为2400粒、3000粒、7200粒等。试制的前、后道工序批量视试制工作的具体情况而定。 （2）原材料数量、批次受控。前工序投片批次的硅片材料应来自同一厂家的同一生产批号，同一批所用的扩散源、离子源、光刻胶、显影液等应为同一厂家的同一生产批号。硅片材料最多允许来自2个批号的硅片且电阻率、厚度等主要技术参数要基本相同；所用的扩散源、离子源、光刻胶允许来自同一厂家的主要技术参数要基本相同的不同生产批号产品，并在领料单和产品工艺流程卡中注明各个批号材料及数量等。 后工序封装用的芯片、金丝、环氧树脂等材料应来自同一厂家的同一生产批号；芯片最多允许来自2个批号的同一产品；金丝、环氧树脂等材料最多允许来自同一厂家不同生产批号且理化性能一致的相应材料，并在领料单和工艺流程卡中注明各个批号材料及数量。 （3）一批产品中使用不同批次同种原材料时，应确保可追溯。 2.2 批号原则 产品批号应遵循以下基本原则： （1）产品批号编制唯一。各工序在加工或检验的同一批产品应具有唯一的产品批号，不允许多批产品用一个批号，也不允许一产品有多个批号。 （2）产品批号分类编制。根据半导体产品功能，产品批号分为底压系列晶体管、中压系列晶体管、高压系列晶体管、可控硅、放电管、二极管和功率集成电路等，分别进行产品批号编制，（光电器件产品按颜色、封装形式、光强等分类进行产品批号编制）。批号基本规则是一位字母（表示产品品种）+该产品代号+年月四位代码+二位序列号。 （3）产品批号给出办法。已生产定型产品的批号由前、后工序生产部门的调度员根据产品批号分类编制原则给出；新品试制产品的批号及其分流批号由技术中心主管工艺师会同有关生产部门调度员或生产线线长给出。 2.3 转移与分批原则 转移与分批原则应遵循的基本原则： （1）整批转移，物卡同传，记录完整。产品在按批次完成全部本工序的工艺加工和检验并填写完整相应的原始记录和“工艺流程卡”后，方可转移至下一工序；操作员或检验员必须同时收到上一工序已完工或检验的产品和“工艺流程卡”，并核对物、卡的数量、状态情况无误后，方可开始工作。 “工艺流程卡”要求填写完整齐全、规范合格，并随对应的已完成工艺加工和检验的产品批一起流出半导体生产线。 （2）分拆子批原则。已经生产定型的产品遇特殊情况而不能以一个完整批转移出本工序时，可由班长持“工艺流程卡”向生产调度员或生产线线长申请分子批转移，调度员或线长同意后将该批分拆成多个子批，并给出各个子批批号转移；试制新品因试验工艺须分拆子批时，由项目负责人决定，并报生产调度员或线长登记，给出分流子批批号。 对每个子批应给予一个与其它子批互不重复而又与原母批批号有渊源关系的子批批号，子批批号具有唯一性。前、后工序子批批号均在原母批批号后面增加一个连字符和一位阿拉伯数字组成，数字表示子批顺序号。 2.4 暂存原则 半导体产品在加工、检验中，需暂时存放时，为保障生产有序进行，保证产品质量，需要对产品进行合格标志、有效标识与合理贮存，因此，应遵循以下基本规则： （1）标志规范。产品应按工艺详细规范的要求，在适当位置形成正式的产品标志。 （2）标识正确。产品的状态标识按批次进行，除“工艺流程卡”外，还可用标签的形式记录产品的型号、批号、