热分析技术及其在半导体照明中的应用解析.ppt

热分析技术及其在半导体照明中的应用 王劲 第一部分：传热学基本知识 通常条件下，热量的传递包括三种方式： 1：传导 指直接接触的物体之间热量由温度高的一方向温度较低的一方的传递 在地球引力场的作用下，单纯的导热只发生在密实的固体及静止的流体中。 在气体中，导热是气体分子不规则运动相互碰撞的结果。 在金属固体中，靠自由电子的迁移来实现热传导。 在非金属晶体及液体中，依靠晶格结构振动来传递热量。 2：对流 借助流体的流动传递热量。 热对流仅能发生在流体中，热量的传递与流体的流动密切相关。并且，由于流体中存在温度差，故流体中的导热也同时存在。 3：辐射 无需借助任何媒介，是发热体直接向周围空间释放热量。热辐射在真空中最有效。物体的辐射和吸收一般同时在进行。 黑体的辐射能力最大，因此黑色的散热器比白色的散热器散热能力好。 传热过程 传热过程是指热量由固体壁一侧的热流体经过固体壁传给另一侧冷流体的过程。其传热过程的分析可以类似于电阻的串、并联。 热路径的简化模型就是串联热阻抗回路，如图显示。结合点生成的热从钢模出发，沿着以下简化的热路径传导：接合点到金属片、金属片到电路板、以及电路板到空气/环境。「接合点」是指半导体钢模内的p-n接合处。 传热学基本知