PCBA工艺 技能培训.docVIP

PCBA工艺标准 一,插件的工艺标准 电阻器： 最佳：H0 接收范围：H1mm 电解电容：（极性不能插反） 最佳：H=0 接收范围：H1mm 3、瓷片电容： 最佳：H0.5mm 接收范围：H3mm 4、涤纶电容： 最佳：H=0 接收范围：H3mm 5、光线、二极管、电感插装方法同电阻，但二极管要注意方向。 6、IC：所有DIPIC插装时注意其方向，高度要求密贴PCB，间隙1mm列于接收范围。 7、当以上之工艺标准对后继工序有影响，工程部规定为准。 二、焊接工艺标准 良好锡点的要求：形状成倒山形，锡点饱满光滑，焊锡不能浸没元件脚（容易形成包焊），焊锡沿着元件脚流进插孔延续至PCB正面为佳。 常见的焊锡缺陷及说明 虚焊：指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象。 原因：加热时间不够、锡丝松香含量太低、烙铁头不洁、元件脚氧化和不洁、PCB焊盘氧化或不洁。 拉尖：焊点外表尖刺 原因：烙铁温度不够、烙铁头不洁、锡丝松香含量太低、焊接方法不良。 连焊：焊料将相邻的不应连接的印制导线，焊盘或元器件引线误连接。 相邻的焊盘锡点相连：由于锡珠或锡丝等金属的滞留使不相通的线路连接短路。 三、贴纸工艺标准 贴纸须贴平，贴紧。 指定位置要完全覆盖，不须贴纸的部位要完全露出来。 四、半成品交收标准 外观及装配 PCB表面应无脏污、划痕、破损、绿油脱落等不良，白油标识应清晰、正确。 PCB板上不应粘有锡珠、铁悄、引线脚碎渣等不良异物。 铜箔面应无起铜皮，起泡等不良。 金手指不能氧化或有手指印、松香、污迹。 元器件规格型号 PCB上电子元器件规格型号应与PCB白油图及该机型材料清单相符（特殊要求除外）。 开关 应无锈蚀、变形、手柄损伤等不良。 装配应平行PCB，不能过高过低。 弹性好，无过松过紧等不良。 4、插座、针座 a插座（包括引线），针座应无烫伤、损伤、变形等不良。 b金针不可氧化、变形或沾有松香。 5、发光二极管（LED） a LED灯不能有混色、划痕。 b LED灯高度应符合装配要求。 6、其它电子元器件 a所有电阻器、电容器、二极管、IC、中周、电感等元器件应无烫伤，损伤等不良。 b除装配工艺文件特殊规定外，应按插件工艺标准插贴PCB，不应有元件脚相碰等不良，有方向性元器件不能插反。 7、排线和导线 所有排线和导线不应有烫伤、破损，导线规格、颜色及焊接方式应按工艺规定。 8、焊接装配工艺 a所有元器件，导线应良好焊接，不应有连焊、虚焊、拉尖、焊料不足等不良。 b引线脚切脚高度应在1.0mm-1.5mm，不应弯曲（因易短路）。 c排线、导线及工艺文件规定的某些元器件，其线头或引线脚应打适量白胶固定在PCB板上，白胶应附着牢固。 工艺要求注意事项 一,插件工艺要求注意事项 1、从左到右，从上到下，从低到高，从难到易，从小到大。 2、每人8小时需插8000只左右，两脚无极性元件每只需要2.4秒，跳线需3秒，两脚有极性元件要2.7秒,三极管需3秒,18脚以下IC需5秒每个工位一般不应超过24秒，因为超过24秒其插件种类过多，易出错。 3、元件排放：同参数但有规格特性不同之元件（如电容：脚距不同，体积不同，温度等不同）及稳压管不同参数，同体积不得排在同一工位上。上一盒元年盒同下一盒元年盒元件外观应易分辨，防止拿元年时带件掉下壹元件盒，易造成插错。 4、所有元件盒内元件不得装满，防止掉件。 5、每元件盒应用张排位卡详细标明元件所用量，参数要求及注明第几工位第几道工序，防止放错料及缩短转拉时间。 6、PCB板开封后在24小时内插件，防止焊接不良。 7、手脏、湿不得接触任何元件，防止焊接不良现象。 8、对任何物料要轻拿轻放，特别是推板（应用四个手指压板轻推）防止振动、碰击，造成元件跳高及掉件问题出现。 9、平插电阻、二极管、电感、跳线、电解电容要贴面。（双面板电解电容0.1-1.5mm内）。大功率电阻（1W 以上）不可贴板面，IC不能超板面1.3mm。 10、绦纶、瓷片电容及压敏电阻、金属膜电容体怀板面不能超过4mm. 11、三极管与板面不超过4.5mm. 12、电解电容及特别要求卧倒之元件，应需按要求卧倒；卧倒时将元件微向前推，将其管脚成形，防止过锡炉时有不露脚的现象。 13、各工位员工将元件插到相应位置，有极性的元件按极性插好；IC对其线印符号插。无漏、插错、插反、多插、插借脚位及其中有脚无插到位待不良现象。 14、拿元件时手不得带件，及掉任何物体在板面（如跳线等）。 15、若物料与样板及作业指导书或