嘉大光电实验讲义 .docVIP

高斯光束的測量-針孔掃描法 一、實驗目的 利用針孔（Pin Hole）掃描法，測量雷射光束經過透鏡聚焦之前與之後的橫向光強度高斯分佈情形，並探討雷射光束聚焦前後的平行光束半徑大小、光腰（beam waist）半徑大小與透鏡焦距大小及聚焦位置之關係。 二、實驗步驟與實驗結果、分析討論 先利用光圈，將雷射光的方向調整成與桌面及桌緣平行。 先利用兩個凸透鏡L1、L2，將雷射光束擴束為較粗的平行光束，再將雷射光束經過第三個透鏡L3聚焦，其焦點位置應在手控平移台上的光偵測器之光纖輸入端（虛擬針孔）附近。請利用三用電表量測光偵測器的電壓訊號（接自光功率計的Analog Output類比輸出端）以便作判斷。必須注意避免讓光強度太強，如此很容易讓光偵測器飽和，無法正確測量。可在雷射光出口處，利用光衰減片或兩個偏光鏡，直接將雷射光強度減弱。 利用手控移動平台，沿著雷射光束方向前後調整光偵測器的光纖輸入端之位置，找出光強度最大的地方，以決定出雷射光束的聚焦點位置並記錄下來。 在雷射光束的聚焦點位置前後各選取約10個位置（間隔約1 mm），利用手控移動平台，將光偵測器的光纖輸入端依序移至該定點。在該定點時，利用自動控制移動平台作橫向掃描（移動平台約跑1250格、約1.5625 mm長度、約50秒時間），以測量出雷射光束在該定點位置的橫向光強度分佈（共約21組實驗數據）。移動平台每跑800格，約走1 mm距離。 光偵測器的訊號經由光功率計的類比輸出端傳送至數位示波器（利用Single Run功能）擷取後，利用磁片存取或由電腦連線取得數據。自動控制移動平台的掃描速度與示波器的掃描速度必須調整為大約一致。建議將示波器的時間顯示單位設定為5 s/DIV，移動平台的速度調至最小值：每秒25格。（亦可用數位多用電表接收光偵測器的訊號，並同步由電腦連線取得。） 利用Origin電腦軟體，將實驗數據作進一步的處理分析，並繪製成圖形。請依序繪出雷射高斯光束的橫向強度曲線縱向分佈立體圖、等高線圖、灰階圖、色階圖等。橫軸掃描時間請換算為橫向距離分佈（時間50秒 對應於距離1.5625 mm）。 利用Origin電腦軟體，計算聚焦光束的光腰（beam waist）半徑大小。 拿掉第三個透鏡L3，再同樣利用針孔掃描的方法，量測出平行雷射光束（未經過第三個凸透鏡聚焦）的橫向光強度分佈，並利用Origin電腦軟體計算此平行光束的半徑大小。 探討平行雷射光束聚焦後的光腰半徑大小、聚焦前的入射平行光束半徑大小與透鏡焦距大小及聚焦位置之關係。 ※ 高斯光束半徑大小的定義：在光束橫向剖面上，光強度衰減為中心最大值1/e2倍（0.135倍）的位置與中心點之間距。 三、問題與討論 請利用ABCD矩陣與高斯光束q參數，推導計算出平行雷射光束聚焦後的光腰（beam waist）半徑大小、聚焦前的入射平行光束半徑大小與透鏡焦距大小及聚焦位置之關係。 Ans： 光纖輸入式光偵測器若改為裝有針孔之光偵測器容易發生飽和的現象。請問應如何避免因光強度太強而讓光偵測器達到飽和？偵測器電路應如何設計？ Ans： 四、心得與感想 國立嘉義大學 應用物理學系、光電暨固態電子研究所 光電實驗報告 組別 姓名 日期 高斯光束的測量-針孔掃描法 1