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[产品] CCD影像自动对位网印机 有 效 期：永久 产品规格：CCD影像自动对位网印机 产品数量：未填写 包装说明：未填写 价格说明：未填写 欢迎各位商家与我们联系 详细说明： 机???????? 型： CCD影像自动对位网印机型???????? 号： ATMAOE MF65/ATMAOE MF66/ATMAOE MF68适用产业： 光电科技印刷 、 生物科技印刷? ?????????? 适用于高精密CCD影像自动对位网印作业，如：冷光板／导光板／扩散片／触控面板／挠性电路板／电路板BGA／Filp Chip及手机视窗玻璃／笔记型电脑萤幕玻璃。??? 产品特性 　创新设计　高精密网印机搭配左右跑檯及CCD视觉自动对位系统，对位精确、性能优越，大幅提升生产良率。　强固精密　结构先进，强固质轻，配合顶级传动(6组伺服、1组AC)及精密导向定位系统，运行快速，稳静滑顺，定位　精准。　装设快速　数位化操作功能参数设定+100组记忆生产条件，大幅减少装设时间、提昇产能。　操作便捷　高阶PLC+工业电脑整合控制，彩色人机介面+彩色液晶显示，提供多种功能参数设定与即时操作/监控，操　作方便，满足数据化、标准化、人性化之完善要求。　安全防护　设有自动侦错系统、安全复归，安全光栅、急停按钮、警示灯柱等，安全警示防护周全。　选项配备　CCD对版监视系统／铲墨/防滴墨二用装置。? ?? 基本规格 機型 ATMAOE MF65 ATMAOE MF66 ATMAOE MF68 ?整合精度(mm) ±0.01 ±0.01 ±0.01 ?CCD鏡頭視野(mm,墊環20mm) 10.5x8.4 10.5x8.4 10.5x8.4 ?CCD取像範圍(mm) X:±125-305Y:-45±305 X:±125-305Y:-45±305 X:±125-405Y:-45±405 ?機器重量(kg) 1450 1560 1900 ?機器尺寸(WxDxH,cm) 2570x1580x1650 2570x1580x1650 2900x1850x1650 ?耗氣量(升/週轉) 3.5 3.5 3.5 ?氣源壓力(kg/c㎡ PSI) 5-6 5-6 5-6 ?耗電量(kw) 5 5 5 ?電源規格 3∮,220V/380V,50/60Hz 3∮,220V/380V,50/60Hz 3∮,220V/380V,50/60Hz ?最大產能(次/時,全速全行程) 450 450 400 ?最大裝框尺寸(DxW,mm) 1100x1100 1100x1100 1300x1300 ?檯面尺寸(DxW,mm) 800x800 800x800 950x950 ?最大印刷面積(DxW,mm) 600x500 600x600 800x800 ?對位整合時間(秒) 1 1 1 陶瓷激光切割技术的研究现状与思考 ??2010-3-17 14:50:00??来源：万方数据??阅读： 92次????我要收藏 介绍了硬脆性陶瓷激光切割技术研究的若干新进展，着重从工艺角度系统地分析总结了激光加工陶瓷减少热损伤的4大类型：传统工艺的优化参数法、多道切割法、应力引导控制裂纹切割法以及辅助切割法。结合实际研究经验，针对陶瓷不同薄厚类型及三维切割需求，提出了目前该技术所需解决的主要问题及相关思考。 1 引言 ??? 广义上玻璃、搪瓷、珐琅、釉、水泥、单晶或其他无机化合物都属于陶瓷的范畴。陶瓷因具有耐磨损、耐腐蚀、耐高温、高绝缘、无磁性、比重小、自润滑及热膨胀系数小等的独特优点，除了在日常生活和工业生产中发挥着重要作用，正越来越多地作为电子器件、滑动构件、发动机制件、能源构件等应用材料，在机械、化工、电子以及航空航天等一些尖端科技领域中显示出巨大的应用需求和优势潜力。但其硬度高、脆性大、抗热震性与重现性差等致命弱点严重阻碍了该类材料工程化的推广应用。目前通过组分复合(如陶瓷基复合材料)和成型工艺可以在一定程度上提高陶瓷的可加工性和达到部分结构设计要求，但还远远不能满足实际陶瓷零构件的使用需求，多数情况下仍需要进行修整加工，以提高陶瓷零构件的形状和尺寸精度，满足机械结构相互灵活配合的目的。其中，切割即是陶瓷零构件加工中一个必不可少的基本手段。激光切割技术因其具有非接触性、柔性化、效率高及易实现数字化控制等特点，一直以来颇受青睐，人们寄希望于这种高能束加工方法可以象对待金属材料的切割一样，很好地完成陶瓷的无损切割。 2 陶瓷激光切割技术特点及现行主要方法 ??? 以激光作为加工能源，在硬脆性陶瓷加工方面的发展潜力已见端倪：它可以实现无接触式加工，减少了因接触应力对陶瓷带来的损伤；陶瓷对激光具有较高的吸收率(氧化物陶瓷对10.6μ