DFM电子产品可制造设计技术总结.ppt

二、测试点添加规则： 1、测试点均匀分布于整个PCBA上； 2、测试点的密度不能大于每平方厘米 4-5 个;测试点需均匀分布。 3、测试点的添加尽量满足如下要求： ● PCB可制造性设计 8.测试点设计 4、应有有符合规范的工艺边 5、对长或宽200mm 的线路板应留有符合规范的压棒点 6、需测试器件管脚间距应是1.25mm 的倍数 7、低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求。 工艺边定位孔在ICT测试时起定位作用。 ● PCB可制造性设计 8.测试点设计 8、 测试点添加规则:每一条走线选一个点作为测试点,若该走线的两端为贴片元件,则必须在走线上添加测试点;若走线的两端,有一端为插件元件则该走线可以不加测试点,但须满足与其它线路测试点的间距≥2.0mm,具体如下图。（两测试点之间的间距要求大于2.0mm，否则需要重新选择测试点位置。 ） ● PCB可制造性设计 8.测试点设计 9、直插式IC引脚脚距2.0mm，其引脚不能作为测试点（如东芝809、846 IC元件引脚不能作为测试点用）。 10、测试点的位置都应在焊接面上(二次电源该项不作要求)，因插件元件的引脚焊盘可直接作为测试点用,这样保证插件元件,SMC,SMD元件的测试点在同一面,否则需制作双面治具. 11、电源和地的测试点要求。 每根测试针最大可承受 2A 电流,每增加 2A,对电源和地都要求多提供一个测试点。 12、对于数字逻辑单板,一般每 5 个 IC 应提供一个地线测试点。 13、焊接面元器件高度不能超过 150mil（3.81mm）,若超过此值,应把超高器件列表通知装备工程师,以便特殊处理。 ● PCB可制造性设计 8.测试点设计 14、是否采用接插件或者连接电缆形式测试。 如果结果为否,对①、② 项不作要求。 ①接插件管脚的间距应是1.25mm 的倍数。 ②所有的测试点应都已引至接插件上。 15、对于 ICT 测试,每个节点都要有测试;对于功能测试,调整点、接地点、交流输入、放电电容、需要测试的表贴器件等要有测试点。 16、对电源和地应各留10个以上的测试点，且均匀分布于整个PCBA板上，用以减少测试时反向驱动电流对整个PCBA板上电位的影响，要确保整个PCBA板上等电位。 17、对带有电池的PCBA板进行测试时，应使用跨接线，以防止电池周围短路而无法测试。 ● PCB可制造性设计 8.测试点设计 三、注意事项： 1、测试点不能被条形码等挡住,不能被胶等覆盖。 2、如果单板需要喷涂”三防漆”,测试焊盘必须进行特殊处理,以避免影响探针可靠接触。 3、测试点应都有标注(以 TP1、TP2…..进行标注)。 4、PCB上应有两个或以上的定位孔，定位孔的大小为φ3～5mm（一般要求为φ4）；为防止PCB放反，定位孔位置在 PCB 上应不对称，不能为腰形。 5.所有测试点都应已固化(PCB 上改测试点时必须修改属性才能移动位置)。 ● PCB可制造性设计 8.测试点设计 1.组装形式选择 组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局。不同的组装形式对应不同的 工艺流程，它受现有生产线限制。针对公司实际情况，应该优选下表所列形 式之一，采用其他形式需要与工艺人员商议。 ● PCBA可装配性设计 1.PCBA组装形式 a) 关于双面纯SMD板 两面全SMD，这类板采用两次再流焊工艺，在焊接第二面时，已焊好的第一面上的元件焊点同时再次熔化，仅靠焊料的表面张力附在PCB下面，较大较重的元件容易掉落。因此，元件布局时尽量将较重的元件集中布放在A面，较轻的布放在B面。 b) 关于混装板 混装板B面（即焊接面）采用波峰焊进行焊接，在此面所布元件种类、位向、间距一定要符合波峰焊接的规定。 c)另外还应该注意 在波峰焊的板面上尽量避免出现仅几个SMD 的 情况，它增加了组装流程。 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 2.组装形式说明 ● PCBA可装配性设计 1.PCBA组装形式 a).元器件尽可能有规则地、均匀地分布排列。在A面上的有极性元器件的正极、集成电路的缺口等统一朝上、朝左放置，如果布线困难，可以有例外。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度；均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． b).超高的元器件在线路板设计时，不能将该元器件放置到PCB边缘。按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局 c).对于吸热大的器件,在整板布局时要考虑焊接时热均衡原则,不要把吸热多的器件集中放在一处,以免造成局