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印刷机钢网常识 舜宇光电信息有限公司 制造一部SMT课 2007-6-1 钢网的制作方法 化学蚀刻 激光切割 电铸成型 选择模板加工方法时主要考虑的因素: 要求的最小间距和开孔尺寸. 模板的释放焊膏性能. 降低和预防焊膏的桥连、短路或锡量不足. 加工材料的成本、成品率和周期. 模板材料的寿命和耐用性. 要求的焊膏的厚度. 化学蚀刻 化学蚀刻模板: 用化学方法蚀刻形成模板开孔.适用于制作黄铜和不锈钢模板. 开孔呈碗状,焊膏释放性能不好. 推荐用于元件pitch 值大于20mil以上,如pitch 值为25~50mil 的印刷. 通常制作模板厚度为0.1~0.5mm. 通常开孔的尺寸误差为1mil,位置误差. 鉴于这种模板的开孔极易被堵塞,所以推荐每印刷两快即做一次清洗. 价格比激光切割和电铸成型都便宜. 激光切割 激光切割模板: 模板开孔使用激光切割而成. 开孔上下自然成梯形,上开孔通常比下开孔大1~5mil,有利于焊膏的释放. 开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil. 价格比化学蚀刻贵比电铸成型便宜. 孔壁不如电铸成型模板光滑. 通常制作模板厚度为0.12~0.3mm. 通常推荐用于元件pitch值为20mil或更小的印刷. 电铸 电铸成型模板: 用化学方法,但不是在金属板上蚀刻出需要的图形,而是直接电铸出镍质的漏板,即加成法. 自然形成梯形开孔,有利于焊膏释放. 制作过程中自然形成开孔的保护唇,保证印刷过程中焊膏不会挤出模板底部开孔.大大减少清洗模板的次数. 孔壁光滑,极利焊膏的释放. 通常制作2~12mil(0.05~0.3mm)厚度的模板. 通常用于细间距和超细间距元件的印刷. 良好的耐 磨性和使用寿命. 价格较贵,制作周期较长. 激光切割模板 VS 化学蚀刻模板 激光切割模板 VS 化学蚀刻模板 开孔上下梯度 能得到更多的焊膏体积 模板设计 厚度 形状 位置 印刷焊膏模板常规开孔位置 印刷焊膏模板常规开孔形状 特殊器件 对于FinePitch元件,为避免连焊通常沿宽方向缩小10%, 或将开孔处理为拉链状. BGA ,CSP开孔比例为1:1.也可以将开孔从焊盘的圆形扩展为正方形,四周倒圆角,以增大锡膏量. 对于通孔,通常将开孔扩大5%~10%,以保证足够的焊锡量. ….. 模板检测 其实网板的检测,最重要的依据是印刷效果. 通常一块合格的模板外观应为:模板开孔边缘形状完整整齐,表面平滑,绷网平直有力. * * 友好 不 环境友好 方便 不可能 补孔及修改 6 16 制作步骤 激光切割 化学蚀刻 激光切割模板 VS 化学蚀刻模板 光绘输出的精度 光绘片尺寸稳定性 环境控制 人为误差 直接利用Gerber数据,精度只与切割设备精度有关. 化学蚀刻 ? 2mil ?3~5mil 位 置 精 度 激光切割 激光切割模板 VS 化学蚀刻模板 电铸成型模板 VS激光切割模板 激光切割模板 机器 材料 源数据类型 模板设计----数据处理 后处理工艺 X,Y全程误差? ?5?m,重复精度? ?3 ?m. 最大加工面积850*800mm. 激光束聚焦后光斑?40 ?m. 切割速度 6000孔/小时. 孔壁粗糙度? ?2?m. 最大切割厚度0.6mm. 方便增补开孔. 模板材料 304#不锈钢 Stencil Design钢网设计 Critical variables of the stencil design impact the efficiency of solder paste transfer. Volume and height of solder paste required 所要求的焊锡量和所需要的高度. Optimum Print Area Aspect Ratio (PAAR) for best transfer Aperture Width/Length or Diameter in reference to pads 根据最佳的面积比,参考焊盘,选择最佳的开孔长宽尺寸. Stencil Thickness 模板的厚度 Stencil Technology 模板制作方式 Stencil Materials 模板材料 模板设计 模板的印刷质量主要取决于以下因素: 模板的开孔尺寸: 开孔的长(L)、宽(W)及厚度(H),这些决定了焊膏的体积. 模板的释放焊膏性能: 取决于开孔的几