贴片机抛料的详介绍.docVIP

贴片机抛料 贴片机抛料的主要原因分析及解决，效率的提高　贴片机抛料的主要原因分析 　　在SMT生产过程中，怎么控制生产成本，提高生产效率，是企业老板及工程师们很关心的事情，而这些跟贴片机的抛料率有很大的联系，以下就谈谈贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料抛到抛料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。 　　抛料的主要原因及对策： 　　原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而 抛料。对策：清洁更换吸嘴; 　　原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别， 识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已坏。对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度 ，更换识别系统部件; 　　原因3：位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参 数不符而被识别系统当做无效料抛弃。对策：调整取料位置; 　　原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。对策：调气压陡坡到设备要求气压值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA贴片机)，清洁 气压管道，修复泄漏气路; 　　原因5：程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度 等参数不符造成识别通不过而被丢弃。对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数设定; 　　原因6：来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系; 　　原因7：供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏， 料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不 良)，造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。对策：供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件或供料器; 有抛料现象出现要解决时，可以先询问现场人员，通过描述，再根据观察分析 直接找到问题所在，这样更能有效的找出问题，加以解决，同时提高生产效率 ，不过多的占用机器生产时间。 　　　　 贴片机常见故障与排除方法 　　为了能够在现如今激烈的市场竞争中赢得一席之地，电子产品制造厂商必须不断地寻找一条能够降低产品成本和产品导入市场的时间，与此同时又能够不断提升新产品质量的新路。此外还必须改善生产制造工艺和规程，电子产品制造厂商同样也要促使半导体器件制造厂商将更多的功能溶入微型化尺寸的可编程集成电路(programmable integrated circuits 简称PIC)中去。于是，对于高端电子产品的设计和制造，走一条尺寸更小、功能更强和价格更低的道路在我们面前清晰地展示了出来。在此背景下，现如今的可编程集成电路拥有很多的引脚、具有很强的功能，并且采用了具有创新意义的组装形式。但是希望采用最新PIC器件的电子产品制造厂商必须克服在进行编程过程中所遇到的一些问题。简单地说，为了能够顺利地对PCI器件进行编程，需要学习一些新的方法。 　　行业的背景 　　对于PIC器件来说，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封装形式。然而，随着人们对紧凑型、高性能产品的需求增加，要求引入更为先进的PIC器件。现如今的闪存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封装形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封装形式，其所拥有的引脚数量范围从44条一直可以达到超过800条以上。 　　由于非常多的引脚数量和很小的外形尺寸，这些元器件中的大部分仅能够采用微细间距的封装形式。微细间距的元器件所拥有的引脚非常脆弱，间距只有0.508mm(20 mils)或者说间隙几乎没有。这样人们就将目光瞄向了使用PIC器件来应对这一挑战。 具有高密度和高性能的PIC器件价格是很昂贵的，要求采用高质量的编程设备，需要拥有非常优异的过程控制，以求将元器件的废弃程度降低到最小的程度。 　　在采用手工编制程序的操作过程中，微细间距元器件实际上肯定会遭遇到来自共面性和其它形式的引脚损伤因素的威胁。如果说引脚受到了损伤的话，那么将可能导致焊接点可靠性出现问题，会提升生产制造过程中的缺陷率。同样，高密度的元器件实际上将化费较长的编程时间，这样就会降低生产的效率。 　　 　　在电路板上的编程 先进的PIC器件的使用者会面临一项困难的选择：是冒遭受质量问题的风险，采用手工编制程序呢?还是另外寻