CF曝光机recipe制作技术报告解析.pptVIP

* B2 Project Team Change life with heart CF 曝光机 recipe 制作技术报告 CF Process Department （制作人） （日期） 概述 当一块针对新产品的mask投入使用时，我们需要在曝光机上制作相应的recipe。区别于对工艺参数的修改，本报告主要讲述新recipe的制作。 对于不同的工序，新recipe的制作过程不一样。但大体可分为两类。 BM Process R, G, B and PS Process 概述 不管是BM Process 还是RGB PS Process，其新recipe制作的基本思路是将其它型号产品正常量产的recipe copy一份，然后修改其部分关键参数，使其适用于新的mask。 因此，首先介绍recipe copy的方法。 1.进入”Recipe”界面，点击右边的”Copy” 概述 2.选中来源Process No.之后，点击”Set” 3.选中目标Process No.之后，再次点击”Set”。 (目标Process No.必须为空白) 至此就已经完成了从来源Process No.到目标Process No.的Copy。 Process 内容修改 修改前请先确认Process File No. Comment, Product Name和Photo Mask Name这三项都属于注释内容，供人阅读。 Process 内容修改 Exposure Sequence可选择”First”和”Alignment”，前者用于BM Process而后者用于RGB PS Process。 Work Thickness为Glass厚度。其后的Lift Pin升降速度一般无需更改。 曝光机软件中，保存工艺参数的是Process No.。而Recipe No.只是Process No.中的一个参数而已，只需要保证与整条Photo Line的Recipe No.一致即可。只更改Recipe No.并不会改变曝光机的工艺参数。 Process 内容修改 PreAlign. Mode：BM Process选择Close RGB PS Process选择Open Open与Close的区别 测量 补正 结束 Open： 精度差但耗时少 Close： 测量 补正 测量 结束 Tolerance in NG 精度高但耗时长 Process 内容修改 Gap设置： Align. Gap与Exposure Gap一般是相同的。 Gap Mode必须是Close Process 内容修改 曝光量的设定： Exposure Mode：我们一般用积分模式 Exposure Amount：设定曝光量。 Process 内容修改 设定Mark shutter的Offset FY和RY一般设置成13.5左右。FX和RX为0 如果试曝光的结果表明mark shutter未能适当地挡住Gap window和mark window，则请参照下面的mark shutter坐标系设定mark shutter offset X+ Y+ Rear Front Y+ X+ Process 内容修改 Manual → Scope PM(检出系PM)中有一个位置是”露光退避位置”，这个位置是计算了Mark shutter offset之后的位置。观察此时Mark shutter的位置有助于设置正确的Mark shutter offset。 Process 内容修改 Mask Press会影响曝光机的TP性能。 每台曝光机都有厂家规定的、最合适的Mask Press。 必须保证所使用的Recipe中Mask Press为厂家所规定的这个值。 如果Process Copy的来源是正常使用的量产Process No.，则不更改即可。 最后，介绍一下Recipe画面的Save和Set按钮 Save：将当前画面的工艺参数按照当前的Process No.保存在计算机硬盘里。 Set：将当前画面的工艺参数写入曝光机主控芯片，曝光机将按照这些工艺参数运行。 BM专有的内容 在First这一页中可以设定First Offset以及是否使用Mask Align.功能 对于BM而言，Mask Align.的功能是必须使用的，否则无法保证BM pattern在Glass上的位置正确。 点击”Calc.”按钮可以进入First Offset计算界面。 正确的顺序应该是先设定好Mask Align.，再去设定First Offset。 BM专有的内容 Mask Alignment 然后，如果来源Process No.已经有Mask Align.数据，请点击Recipe → mask 中的”Cancel Registra