第四章金属的表面精饰综述.ppt

第四章 金属的表面精饰 本章主要内容: 1.金属电沉积和电镀原理 2.电镀 3.电镀工艺 4.几种典型电镀工艺 5.金属阳极氧化. 6.电泳涂装技术 4.1.1 简单金属离子的还原 溶液中的任何金属离子，只要电极电势足够负，原则上都可能在电极上得到还原。但是： 若溶液中某一组分的还原电势较金属离子的还原电势更正时，则就不可能实现金属离子的还原。 如果阴极还原过程的产物是合金，由于还原产物中金属的活度一般要较纯金属的小、此时仍有可能实现金属的电沉积。 最典型的例子：活泼金属离子(如Na+)在汞阴极上的还原而形成相应的汞齐。 元素周期表中，若金属元素在周期表中的位置越靠右边，则金属离子在电极上还原的可能性就越大：水溶液中金属的电沉积一般以第ⅥB族元素（Cr、Mo、W）为分界线，即左侧的金属在水溶液体系中不能实现电沉积，而右侧金属元素的简单离子较容易从水溶液体系中电沉积出来 4.1.3 金属共沉积原理 研究两种或两种以上金属同时发生阴极还原共沉积形成合金镀层已有一百多年的历史。只是由于合金电镀的影响因素较多，为了获得具有特殊性能的合金镀层要严格控制电镀条件，因此，在相当长的时间内，合金镀层未能在工业上推广应用。 要使两种合金实现在