六西格玛微波烤箱电脑板总装下线率降低50%解析.ppt

M-9 采取部分改善后的 2nd FMEA 序号 工序输入 潜在的失败模式 潜在的失败影响 严重度 潜在要因 发生率 当前控制方法 控测力 优先数 推荐措施 1 红胶拉丝 盖住元件焊盘 焊盘不上锡 10 红胶成分不良 5 人工擦除 7 350 供应商改善红胶成分 2 1621芯片抗干扰差 电磁干扰影响芯片工作 显示乱码、缺笔画 10 芯片抗干扰能力差 5 无 8 400 供应商来料改善 3 贴片元件损坏 器件坏 按键失灵 9 过程不良 8 目测 5 360 成品检控制 4 锡膏钢网没调好 空焊 按键失灵 9 钢网没对正 6 目测 7 378 完善钢网 5 插座连焊 焊接过程不良 显示不良，按键失灵 10 员工作业不规范 2 FCT，ICT 3 60 培训员工操作手法 6 空焊按键 按键引脚空焊 按键失灵 6 员工作业不规范 4 FCT、目测 3 72 工艺工装改进 7 空焊数码管 数码管引脚空焊 显示乱码、缺笔画 8 员工作业不规范 3 FCT、目测 3 72 工装工艺改进 8 漏焊按键 按键引脚没焊 案件失灵 8 员工作业不规范 3 FCT、目测 4 96 工装工艺改进 9 漏焊数码管 数码管引脚没焊 显示乱码、缺笔画 10 员工作业不规范 4 FCT、目测 5 200 工装工艺改进 10 数码管连焊 数码管引脚连焊 显示乱码、缺笔画 10 员工作业不规范 4 FCT、目测 5 200 工装工艺改进 M-9 采取部分改善后的 2nd FMEA 序号 工序输入 潜在的失败模式 潜在的失败影响 严重度 潜在要因 发生率 当前控制方法 控测力 优先数 推荐措施 11 PCB铜箔短路短路 铜箔线路不良 显示不良、按键失灵 10 来料不良 2 ICT、FCT 6 120 供应商改善 12 塑料件有油漏电 塑料件上有油干扰电脑板 按键失灵 8 注塑过程没控制 2 换塑料件 2 32 塑料件来料改善 13 波峰焊接不良率高 空焊、漏焊 下线率高 8 波峰设置不佳 3 目测 3 72 设置最佳参数 14 检验AQL值 问题未检出 下线率高 10 标准不合理 6 无 3 180 重新修订AQL值 15 成品检验标准 问题未检出 下线率高 8 标准不完善 2 无 3 48 重新修订标准 16 胶板清洗不干净 红胶盖住焊盘 影响焊接 4 清洗不彻底 2 无 2 16 改善清洗方式 17 外观检验标准没掌握 问题未检出 下线率高 6 检验难度大 3 ICT、FCT 3 54 完善测试工装 18 SMT抛料 器件漏焊 下线率高 10 设备吸嘴磨损 5 ICT、FCT 5 250 及时更换备件 19 PCB按键焊盘小 焊盘不好上锡 按键失灵 8 PCB设计不规范 2 外观检验 4 64 修改PCB焊盘大小 20 1621芯片检验难度大 连焊 显示乱码、缺笔画 10 检验难度大 5 目测 3 150 完善测试工装 21 1621拖锡焊盘不够 连焊 显示乱码、缺笔画 9 设计不完善 5 无 2 90 工程评审控制 22 补焊插座造成连锡 连焊 按键失灵 10 设计不合理 3 目测 4 120 完善测试工装 M-10 M阶段小结 A阶段将验证4个X对Y的影响，进一步识别根本原因查找关键因子。 ※经过过程图，因果矩阵，FMEA及快速改善措施，筛选出的重要X是： Y X Y1 Y2 显示缺笔画、乱码 按键失灵 X1：红胶拉丝 ★ X2：1621芯片抗干扰差 ★ X3：贴片元件损坏 ★ X4：锡膏钢网没调好 ★ M-10 M阶段小结 盖住焊盘导致虚焊 X1：红胶拉丝 影响 Y1：显示缺 笔画、乱码 X2：1621芯片 抗干扰差 显示驱动能力不够不稳定 影响 Y1：显示缺 笔画、乱码 M-10 M阶段小结 元件受力断裂形成开路 X3：贴片元件 损坏 影响 Y2：按键 失灵 X4：锡膏钢网 没调好 元件虚焊 影响 Y2：按键 失灵 M-11 下一步工作计划 NO 工作计划 责任人 计划开始 日期 计划完成 日期 1 关键因子对Y影响分析 童威云 10-28 11-17 2 数据收集计划实施 钱胜 10-28 11-15 3 总装现场问题跟进及改善效果验证 赵应帅 11-1 11-20 4 M阶段改善措施执行稽查 高小飞 11-1 11-20 A-1 数据收集计划 NO Y X Y的数据类型 X的数据类型 计划使用何种假设检验工具 数据收集表 计划实施日期 负责人 1 Y1显示缺笔画、乱码 X1：红胶拉丝 离散 离散 卡方检验 生产异常记录表 11-5 钱胜 高小飞 2 Y1显示缺笔画、乱码 X2：1621芯片抗干扰差 离散 离散 卡方检验 生产异常记录表 11-5 钱胜 高小飞 3 Y2按键失灵 X3：贴片元件损坏 离散 离散 卡方检验 生产异常记录表 11-5 钱胜