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* 电荷传递过程控制的EIS 如果电极过程由电荷传递过程(电化学反应步骤)控制,扩散过程引起的阻抗(浓差极化阻抗)可以忽略,则电化学系统的等效电路可简化为: Cd Rct R? 等效电路的阻抗: * ?j Z= 实部: 虚部: 消去?,整理得: 圆心为 半径为 * 电极过程的控制步骤为电化学反应步骤时, Nyquist 图为半圆,据此可以判断电极过程的控制步骤。 从Nyquist 图上可以直接求出R?和Rct。 由半圆顶点的?可求得Cd。 半圆的顶点P处: 0 ???,ZRe?R? ??0,ZRe?R?+Rct P * 注意: 溶液电阻R?除了溶液的欧姆电阻外,还包括体系中的其它可能存在的欧姆电阻,如电极表面膜的欧姆电阻、电池隔膜的欧姆电阻、电极材料本身的欧姆电阻等。 传递过程控制的交流阻抗 电极过程通过交流电发生浓差极化时,扩散传质为控制步骤而电化学反应速度相对很快,电化学反应电阻和溶液电阻相对较小而可忽略不计。 如果电极过程不存在表面转化反应和双电层充电电容可忽略不计(阻塞电极),通过电极的全部电量都用来引起反应粒子表面层浓度的变化,这种属于纯扩散控制的交流阻抗在电化学中叫做Warburg阻抗 。 电荷传递和扩散过程混合控制的EIS Cd Rct R? ZW 电极过程由电荷传递过程和扩散过程共同控制,电化学极化和浓差极化同时存在时,则电化学系统的等效电路可简单表示为: ZW 平板电极上的反应: 电路的阻抗: 实部: 虚部: (1)低频极限。当?足够低时,实部和虚部简化为: 消去?,得: Nyquist 图上扩散控制表现为倾斜角?/4(45?)的直线。 (2)高频极限。当?足够高时,含?-1/2项可忽略,于是: Nyquist 图为半圆 * 电极过程由电荷传递和扩散过程共同控制时,其Nyquist图是由高频区的一个半圆和低频区的一条45度的直线构成。 高频区为电极反应动力学(电荷传递过程)控制,低频区由电极反应的反应物或产物的扩散控制。 从图可得体系R?、Rct、Cd以及参数?,?与扩散系数有关,利用它可以估算扩散系数D。由Rct可计算i0和k0。 * 扩散阻抗的直线可能偏离45?,原因: 电极表面很粗糙,以致扩散过程部分相当于球面扩散; 除了电极电势外,还有另外一个状态变量,这个变量在测量的过程中引起感抗。(当交流电通过电感线圈的电路时,电路中产生自感电动势,阻碍电流的改变,形成了感抗。自感系数越大则自感电动势也越大,感抗也就越大。) 阻抗谱中的半圆旋转现象 在实际电化学体系的阻抗测定中,常常观察到阻抗图上压扁的半圆,即在Nyquist图上的高频半圆的圆心落在了x轴的下方,因而变成了圆的一段弧。 该现象被称为半圆旋转。 一般认为,出现这种半圆向下压扁的现象,亦即通常说的阻抗半圆旋转现象的原因与电极/电解液界面性质的不均匀性有关。 固体电极的双电层电容的频响特性与“纯电容”并不一致,而有或大或小的偏离,这种现象,一般称为“弥散效应”。 原因:双电层中电场不均匀,这种不均匀可能是电极表面太粗糙引起的。一般电极表面越粗糙,弥散效应系数越低。 界面电容的介质损耗。 双电层电容Cd、Rp与一个与频率成反比的电阻并联的等效电路 实部 虚部 这是一个以 为圆心, 实部 虚部 为半径的圆。 以 利用阻抗复平面图求 和 根据圆心下移的倾斜角 和圆弧顶点的特征频率可以求得 、 常相位角元件 通常n在0.5和1之间。对于理想电极(表面平滑、均匀),Q等于双层电容,n=1。n=1时, 在表征弥散效应时,提出了一种新的电化学元件常相位角元件(CPE),具有电容性质,它的等效元件用Q表示,Q幅角与频率无关,因而称为常相位角元件。 幅角为φ=nπ/2 * EIS的数据处理与解析 EIS分析常用的方法:等效电路曲线拟合法 第一步:实验测定EIS。 等效电路 * 第二步:根据电化学体系的特征,利用电化学知识,估计这个系统中可能有哪些个等效电路元件,它们之间有可能怎样组合,然后提出一个可能的等效电路。 电路描述码(Circuit Description Code, CDC) * 第三步:利用专业的EIS分析软件,对EIS进行曲线拟合。如果拟合的很好,则说明这个等效电路有可能是该系统的等效电路 * 这一节我们来介绍有关电化学阻抗谱的一些基础知识和基本概念。首先来看电化学系统的交流阻抗的含义。 将内部结构未知的电化学系统当作一个黑箱,给黑箱输入一个扰动函数(激励函数),黑箱就会输出一个响应信号。用来描述扰动与响应之间关系的函数,称为传输函数。传输函数是由系统的内部结构决定的, 因此通过对传输函数的研究,就可以研究系统的性质,获得有关系统内部结构的信息。 如果系统的内部结构是线性的稳定结
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