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巨基电子 SMT工艺介绍 元件贴装介绍 锡膏印刷介绍 SMT工艺流程介绍 回流焊接介绍 焊接效果检查介绍 1 2 3 4 5 Screen Printer Mount Reflow AOI SMT工艺流程 1 锡膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 剂 主 要 材 料 作 用 有铅：Sn/Pb 无铅：Sn/Ag/Cu 活化剂 增粘剂 溶 剂 摇溶性 附加剂 SMD与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯 净化金属表面，与SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 对焊膏特性的适应性 Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂 防离散，塌边等焊接不良 2 锡膏印刷介绍 Squeegee(又叫刮板或刮刀） 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或类似材料 金属 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 45-60度角 Stencil (又叫模板）： Stencil PCB Stencil的梯形开口 PCB Stencil Stencil的刀锋形开口 激光切割模板和电铸成行模板 化学蚀刻模板 锡膏丝印缺陷分析: 问题及原因 对 策 1：搭锡BRIDGING