TSV硅通孔技术的研究解析.docVIP

西 安 电 子 科 技 大 学 硕 士 研 究 生 课 程 考 试 试 卷 科 目 集成电路封装与测试 题 目 硅通孔（TSV）工艺技术 学 号 1511122657 班级 111504 姓 名 马会会 任 课 教 师 包军林 分 数 评卷人 签 名 注 意 事 项 考试舞弊者做勒令退学或开除学籍 用铅笔答题一律无效（作图除外） 试题随试卷一起交回 硅通孔TSV工艺技术 1511122657 马会会 摘要:本文主要介绍近几年封装技术的快速发展及发展趋势。简单介绍了TSV技术的发展前景及其优势。详细介绍了