表面涂敷工艺习题.docVIP

1. 表面组装涂覆工艺的目的是什么？ 焊膏印刷工序的目的是使PCB上SMC焊盘在贴片和回流焊接之前提供焊膏分布，使贴片工序的贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上，同时为PCB和器件的焊接提供适量的焊料，以形成焊点，达到电气连接。 2.写出表面组装涂覆工艺的基本过程？ 3. 印刷机的基本结构包含哪些？ 印刷机的基本结构由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的选件CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等组成。 4.写出印刷机的模板采用的八种清洗模式？ 清洁模式的种类 清洗模式 干：使用卷纸加真空吸附 湿：使用溶剂 1 干 2 干 ＋ 干 3 湿 ＋ 干 4 湿 ＋ 湿 5 干 ＋ 湿 6 干 ＋ 湿 ＋ 干 7 湿 ＋ 湿 ＋ 干 ＋ 干 8 湿 ＋ 干 ＋ 干 ＋ 干 5.如何更换印刷机的刮刀？ （1）首先松开挡板上的螺钉，拆卸下两片挡板 （2）松开刮刀支架的固定螺钉，拆卸下刮刀，然后把刮刀支架拆开。 （3）把挡板和刮刀支架上的焊膏清洁干净 （4）试着重新装配好刮刀支架（拧上固定螺钉，但是不要拧紧） （5）在刮刀支架里插入新的刮刀 （6）把装好刮刀的刮刀支架轻轻固定在平台上。 （7）固定在平台上的同时拧紧固定螺钉 （8）在刮刀支架的固定螺钉拧紧后，安装挡板 6. 画出新基板印刷的操作流程图 7.刮刀速度过快或者过慢对印刷效果有什么影响？ （1）刮刀速度太快会造成印刷出来的锡膏塌陷和印刷出来的锡膏厚度变化较大。 （2）刮刀速度太慢影响生产效率 8. 脱模速度对印刷效果有何影响？ （1）分离时间过长，易在模板底部残留焊膏 （2）分离时间过短，不利于焊膏的直立，影响其清晰度 （3）适当调节分离速度，使模板离开焊膏图形时有一个微小停留过程，让焊膏从模板的开口中完整释放出来，以获最佳的焊膏图形，有窄间距，高密度图形时，分离速度要慢一些。 9. 写出桥联产生的原因及解决措施 桥联产生的原因及解决措施 原因 对策 （1）对应模板面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行） 调整刮刀的平行度 （2）印刷模板与基板之间是否间隙过大 调整印刷参数，改变印刷间隙 （3）印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象 重新调整印刷压力 （4）印刷机的印刷条件是否合适 检测刮刀的工作角 度，尽可能采用60 度角 （5）网板底部是否有焊锡 清洗网板 10. 写出印刷偏位产生的原因及解决措施？ 原因 对策 网板开孔是否对准焊盘 调整印刷偏移量 11. 写出焊锡渣产生的原因及解决措施？ 表8-14 焊锡渣产生的原因及解决措施 原因 对策 （1）模板底面是否有焊锡 清洗网板 （2）印刷间隙是否过大 调整印刷参数 12. 写出焊膏量少产生的原因及解决措施？ 焊膏量少产生的原因及解决措施 原因 对策 （1）网板的网孔是否被堵 清洗网板 （2）刮刀压力是否太小 调整印刷参数，增加 刮刀压力 （3）焊膏的流动性是否差 选择合适的焊膏 （4）是否因为使用的橡胶 刮刀 更换为金属刮刀 13. 写出厚度不一致的原因及解决措施？ 厚度不一致产生的原因及解决措施 原因 对策 （1）网板与印制板是否平行 调整模板与印制板 的相对位置 （2）焊膏搅拌是否均匀 印刷前充分搅拌焊 膏 14. 写出坍塌、模糊产生的原因及解决措施？ 坍塌、模糊产生的原因及解决措施 原因 对策 1、焊锡膏金属含量偏低 增加焊膏中的金属 含量百分比 2、焊膏黏度太低 增加焊膏黏度 3、印刷的焊膏太厚 减少印刷焊膏的厚 度