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刻蚀工程师试题
姓名 Name: 工号Employee No. 部门Department: 得分Score: 刻蚀工序考试试题
选择题（20）
1、磷硅玻璃是有（ ）组成。
A CF4 B SiO2 C 磷 D SiF4 2、刻蚀工艺过程中与二氧化硅反应的气体有（ ）。
A 四氟化碳 B 氧气 C 氮气 D 氢气
3、刻蚀工艺会影响电池片的哪项电性能？（ ）
A 并联电阻 B 开路电压 C 短路电流 D 串联电阻
二、填空题（每题6分，30分）
1、清洗机酸洗酸槽HF的工艺目的是去除 ，刻蚀的目的是防止PN结 。
2、 RENA刻蚀片子表面出现色斑，是因为 碱槽 清洗不干净。（湿法）
3、RENA刻蚀槽溶液中H2SO4的作用为 。
4、RENA湿法刻蚀的边缘腐蚀距离范围为小于 毫米腐蚀深度范围为 。
5、去PSG工艺化学总方程式____________________。（6）
6、我们公司购买的多晶硅片是N型还是P型硅_______。（2
三、判断题 每题5分，共20分，公共题
1、P型硅中的少子是电子，N型硅中的少子是孔穴。（ ）
2、水站提供的冷却水温度为12摄氏度。（ ）
3、磷硅玻璃是由磷和硅所形成的化合物。（ ）
四、问答题（每题10分，共50分）
1. 请分析边缘刻蚀范围过大的原因以及如何调整？（湿法）
RENA刻蚀液腐蚀过程是什么，HNO3与HF相互关系和对腐蚀速率的影响。（湿法）
3.写出各槽（刻蚀槽，碱槽，HF槽）的化学反应方程式？（湿法）
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