印制板的设计.ppt

十三、印制电路板的发展趋势 目前以有机层压板为基材的多芯片模块封装技术（MCM—L ）用的高精度、高密度、超薄型多层印制板（6层板的厚度只有0.45～0.6mm）正在发展，代表当今世界最先进的印制电路技术的高密度互连结构的印制板——积层式多层板（BUM）已经在日本研制出来，它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤Φ0.10mm、孔环宽≤0.25mm，导线宽度和间距为0.1mm或更小的积层式薄型高密度互连的多层板。 十三、印制电路板的发展趋势 为了适应这一发展的需要，首先就要有一个先进的设计思想和设计技术手段，设计出高密度、高精细度的导电图形和高密度互连的埋孔、盲孔板。PCB的基材也必须具有尺寸稳定、耐热性好的特点以及低介质损耗的新型基材。PCB的制造必须有高精度、高能性能和高效率的生产设备及检测设备（光绘机、高精度曝光机、数控钻和通断测试、AOI系统等），新型先进的工艺配方和高洁净度的工作环境。计算机技术将广泛地应用于PCB的设计、制造和检测中，CAD－CAM－CAT的一体化是印制板设计、制造和测试的必然发展趋势。 完 12.2 布设总图 布设总图可以采用人工设计，也可以采用计算机辅助设计（CAD）。人工设计的图形质量不高，又费工费时，只适用于简单的或非正式的试验板图形。采用CAD 设计可以不用单独设计布设总图，只要将印制板的结构要素参数和设计规则输入计算机，并利用预先建立的元件图形和字符图形库，计算机按这些指令自动完成布局、布线、图形编制、网表产生、设计规则检查等功能，直接产生印制板的原版图形（导电图形、阻焊图形、字符图形）、机械加工图和装配图的数据资料（一般给出数据软盘），再用这些数据资料驱动光绘或笔绘机，就能生成印制板生产所需的照相原版和其他生产用的图纸资料 12.3 导电图形设计（布局、布线） 导电图形的设计是印制板设计的关键，许多机械性能、电气性能都体现在导电图形上。必须认真进行设计。导电图形设计主要指布局和布线。在进行布局、布线之前，应先根据所设计的印制板外形尺寸要求，设定布线区，印制板的图号和层面标志一般设置在布线区边缘的右上角，在印制板外形线以内。图形设计的顺序是先布局后布线，再人工干预精细布局和调整布线，以达到最佳布局和布线。 12.3.1 布局 布局是按照电气性能、电磁兼容性和工艺性等要求和元器件的外形几何尺寸，将元器件的位置均匀整齐地布置在布线区内。布局合理与否不仅影响PCB组装件和整机的性能和可靠性，而且也影响PCB 及其组装件加工和维修的难易程度。 在布局时尽量做到以下要求： 1 元器件分布均匀、排列整齐美观，尽量使元器件的质量重心位于板的中心； 2 同一电路单元的元器件应相对集中排列，以便于调试和维修； 12.3.1 布局 3 有相互连线的元器件应相对靠近排列，以利于提高布线密度和走线距离最短； 4 对热敏感的元器件，应远离发热量大的元器件布置； 5相互可能有电磁干扰的元器件，应采取屏蔽或隔离措施； 6质量过重的器件（大功率变压器、继电器等），不应布设在板上； 7 布局应能满足整机的机械和电气性能要求。 8考虑电磁兼容要求进行以下设计： 12.3.1布局 a 模拟电路与数字电路应分开相互远离布设；可能相互影响和干扰的元器件（如CMOS、ETL等）相互远离布置，必要时采用屏蔽或局部接地措施。 b 按电路单元布设元器件，相互有连接关系的元器件尽量靠近布设，即利于最短走线原则，又可以减少导线的电磁辐射。 c 同一块印制板上如果有不同速度或频率的电路，应按高速、高频器件靠近板的边缘连接器（I/O端）布设，中频、中速逻辑电路和低频、低速逻辑电路依次远离连接器，以减少走线上电流对相邻电路的影响（见图12－1）。 d 将IC器件的电源和接地引脚尽量靠近电源线或接地线，或采用多层板设置电源层和接地层，以利于最小的走线环路（如图12－2） 布线区分布 低频和低速逻辑区 中频和中速逻辑区 高频和高速逻辑区 图12－1功能布置分布图 高速信号插接 低速和低电平插接 12.3.1布局 布局对环路面积的影响如下图： IC IC 电 地 IC IC 电 地 b 环路面积较小 a 环路面积大 信号线层 接地层 电源层 C 多层板—环路面积最小 图12－2布局对环路面积的影响 IC IC I IC IC 12.3.2 布线 布线是按照电原理图或逻辑图和导线表以及需要的导线宽度与间距，布设印制导线。布线合理与否会影响印制板的电气性能、电磁兼容性、板的翘曲度和可制造性及制造成本。 布线一般应遵守如下规则： 1 布线顺序 a 在满足使用要求的前提下